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B&C北川精密公司推出2011新型导热管理解决方案

日期：2024-12-22 23:43
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摘要：
     B&C北川精密是**的EMI屏蔽和TIM热管理界面材料的多种经营供应商,为众多商业,通讯,医疗,工业和航空市场提供电磁屏蔽材料、导热界面材料、导电橡胶、吸波材料及其它相关产品专业的工程电子材料解决方案。B&C在提供热管理材料及EMC电磁兼容专业技术方面有成功的经验,不断开发整合新的高性能产品,以满足系统设计者在EMC方面的要求。我们推荐的自主研发TIM导热界面材料及EMI电磁屏蔽材料，吸波材料被广泛的用于PC, Notebook, Server, LCD TV, power supply, CDROM, DVD ROM, Led, thermalmodule,  cooler等各种电子产品起到热量管理及电磁屏蔽，吸波，防尘、防震、吸音、导电、绝缘，抗静电等功能。B&C的产品广泛应用于各种行业,有助于确保通讯设备,雷达,飞行器,计算机,控制系统,电讯,消费设备,汽车和工业电子性能,完整性,可靠性及可维护性。 我们为客户提供专业的TIM导热界面材料及EMI电磁屏蔽材料解决方案和技术支持。为方便客户使用我们同时还可以提供业内知名界面材料如Bergquist，Denka，Dowcorning，laird, Fujipoly, KUNZE, Chomerics，main等国际知名品牌导热界面材料&电磁屏蔽材料产品.

     sales@bechun.com

     B&C北川精密在深耕通讯及电子產品的模切及组装材料，加工特种电子材料，导热材料，屏蔽材料市场多年后,因应广泛客户的需求,日前提出自主研发的新型导热管理的解决方案. 电子產品由於日趋多功能性, 体积小,运作速度快,因此对於散热的需求日益提高,**的散热將容易造成电子零件损坏进而影响產品的品质及功能.

      针对客户的需求,B&C设立研发导热產品研发中心,并设立原料生產基地, 透过DIECUT工厂及时提供材料及裁切的服务.在TIM產品方面,B&C提出七种大类的导热管理解决方案, 產品种类將近百种,经UL认证并符合RoHS相关环境规范.產品包括:

      1). TIS导热绝缘材料
导热绝缘垫 (Thermallyinsulatorsheet), 包括硅胶及非硅胶类. 厚度从5mils (0.13mm) 到10mils(0.25mm),并有不同等级的导热係数及耐电压强度. 此类產品主要用於功率转换IC,汽车电子设备及消费性相关產品.应用的场合以导热,耐电压的需求为主. 產品并可依客户製程需要,单面或双面涂佈导热或非导热胶.
TIS导热绝缘材料载有导热陶瓷的硅酮弹性体，而基层则用玻璃纤维或PI聚酰亚胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，TIS系列具有良好导热及绝缘性能，常应用于SMT（表面粘贴技术）。在多种电子产品应用中是云母片，陶瓷片或导热膏的有效替代物，非常干净。
 TIS900P导热绝缘片，灰色，导热系数0.9w/m-k，0.152mm厚度，基材选用kapton高性能薄膜及高导热陶瓷粉，导热性良好，有更高抗刺穿强度，应用于高电压、高导热要求的通信电源。TIS900P导热绝缘片性能可靠适用高性能高可靠性应用的选择，具有较高性价比
TIS1000导热绝缘片，灰色，导热系数1.0w/m-k，厚度0.23mm和0.30mm，价格经济适用，应用于螺丝固定安装或直接选择TIS1000AC带胶类型贴合方便，广泛应用于电源、电视、空调及电脑等一搬散热场合。
 TIS1300导热绝缘片，黄色，导热系数1.3w/m-k，0.152mm厚度，基材选用kapton高性能薄膜及高导热陶瓷粉，导热性良好，有更高抗刺穿强度，应用于高电压、高导热要求的通信电源。TIS1300导热绝缘片性能可靠适用高性能应用的选择，具有较高性价比！
TIS1600 导热绝缘片，粉色，导热系数1.6w/m-k，TIS1600具有较高导热系数，价格便宜，广泛用于各种适用电子产品，适用于电焊机，变频器及各种特殊电源。
TIS3000导热绝缘片，白色，导热系数3.00w/m-k，0.25mm或0.30mm，0.50mm厚度，基材选用玻纤及高导热陶瓷粉，导热性良好，有更高抗刺穿强度，应用于高电压、高导热要求的通信电源。TIS3000导热绝缘片性能稳定，具有广泛的应用空间！
TIS3500导热绝缘片，白色，导热系数3.50w/m-k，0.2mm或0.3mm厚度，基材选用玻纤及高导热陶瓷粉，导热性良好，有更高抗刺穿强度，应用于高电压、高导热要求的通信电源。TIS3500导热绝缘片经济适用的选择，具有较高性价比！
TIS5000导热绝缘片，白色，导热系数5.0w/m-k，0.2mm或0.3mm，0.45mm，0.8mm厚度可选，基材选用玻纤及高导热陶瓷粉，导热性*好，有更高抗刺穿强度，应用于高电压、高导热要求的通信电源，高可靠性医疗设备。TIS5000导热绝缘片综合性能优越，高性能设计的优选！
NEW*新导热绝缘产品，**电子产品应用特别推荐！
 
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      2). TCS导热缝隙填充材料导热填隙材料 (GapFiller),以硅胶类填充高导热导热粉为主. 厚度从10mils (0.25mm) 到400mils (10mm),并依应用的需求不同分为有玻璃纤维及无玻璃纤维的导热填隙料, 也提供不同导热係数的等级. 此类產品主要用於功率转换IC,內存条IC,汽车电子设备及个人电脑相关產品. 应用的场合以导热,耐电及填补不同零件高度的需求为主
TCS填缝材料用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。填缝材料必须在不使用超过其**限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。填缝材料以垫片形式提供，有各种不同厚度（0.5mm 到 5mm）。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件
TCS1000SF系列玻纤布加强型衬垫提高绝缘和机械强度及抗刺穿性能，适用于有焊点针脚的线路板背面应用。TCS1000SF导热垫具有不同硬度是一般热管理经济适用的材料选择。
TCS1500导热绝缘垫，黑色，导热系数1.5w/m-k，低模量，便于使用，在各种电子产品中应用广泛。TCS1500是*常用导热填缝材料，应用于电源，LED，通讯，TV等热量管理场合。
TCS3000导热绝缘垫，蓝色，导热系数3.0w/m-k，具有较高导热系数，较低的硬度，应用比较**的导热需求场合。TCS3000是一款性价比高，综合性能**，适用场合广泛，具有优良的品质的高性能导热垫片 NEW **应用特别推荐！
TCS6000导热绝缘垫，红色，导热系数6.0w/m-k,高导热系数，用于**散热需求，适用于医疗类通讯类对稳定性可靠性有较高要求的电子产品。TCS6000是高到热性能需求的理想选择。
 3).导热绝缘胶带(Thermally insulator tape), 厚度从2mils (0.05mm)到40mils(1mm) 为主, 并可依应用的需求增加厚度, 產品可以是单纯的导热胶,也可涂佈於聚亚醯胺或与玻纤上. 此类產品主要用於PDP电视.LED灯具，LED背光模组，电源，图形芯片，功率转换IC,內存条IC, 消费性及个人电脑相关產品.应用的场合以导热, 耐电压及不需特殊扣具的黏贴特性为主.
TCA导热双面胶采用加有导热填料的丙烯酸基或硅基的压敏粘合剂(PSA)涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成良好的粘接性能，在高温和中温下长期保持高粘接强度，可免除夹、螺丝或铆钉固定。它们用于在没有附加夹紧机构的情况下**地将散热片粘合到功耗组件上
TCA800导热双面胶，导热系数0.8w/m-k，玻璃纤维加强机械性能，应用广泛。TCA800是应用广泛，适用于散热片粘接固定，芯片散热等方面。同时也是LED照明工业热量管理的的不错选择。
     4).导热导电胶带（thermal & Electricalconductive tape）度从2mils (0.05mm)到40mils (1mm) 为主, 并可依应用的需求增加厚度,產品可以是单纯的导电导热胶, 也可涂佈於石墨膜或与铝箔上.除了具备导热功能的导热胶, 也具有电磁屏蔽导电特性的黏胶.此类產品主要用於，LED TV ，LCD TV，散热模组，功率转换IC,內存条IC,消费性及个人电脑相关產品机壳内部.应用的场合以导热,屏蔽电磁波，吸收电磁波不需要绝缘及不需特殊扣具的黏贴特性为主.

     TCA1400导热双面胶，导热系数1.4w/m-k，厚度0.055mm，0.085mm，TCA1400导热双面胶使用导热性压敏胶涂敷于可延展软铝箔制成，具有较高导热性能，低热阻便于贴合。在多种表面可以得到高粘结强度，并在高湿度和中温度下长期保持高粘结强度。使用场合较宽，广泛应用于自动贴片LED灯铝基板与散热外壳之间，对于LED灯饰产品热量管理是一种不错的选择。

     5).  InS高性能导热銦箔
PCM相变材料 (Phase Changematerial),厚度从2mils (0.05mm) 到5mils (0.13mm) 为主,并可依应用的需求不同增加厚度,產品是单纯的相变化基材.此类產品导热特性较一般的导热垫或导热黏胶好, 主要用於高功率转换IC,晶片组散热器, LED散热器,內存条IC, 消费性及个人电脑相关產品.应用的场合以需求高导热性或耐电压为主.
InS软金属导热材料是由含铟软金属采用特殊工艺制造的高性能软金属导热材料，可以为需要冷却的**器件提供优异的冷却效果。InS软金属的热导系数（86W/mK）比其它的大多数导热界面材料高一个数量级。InS软金属导热材料的在两个表面之间极好延展性可以减少表面的热阻。InS软金属材料具有优异的自身冷焊特性及较高的导热性能和优异压缩性与延展性，使用方便。软金属高性能导热片在受到应力较小时，热阻是均匀的。由于软金属具有具有延展性，减少了表面的热阻，增强了传热性能。在散热器界面上使用时，经过加工处理平整的表面会利于发挥导热片的效能。
InS005 indium thermalpads size 150mmX150mmX0.05mm , 86w/mk
InS010 indium thermal padssize 150mmX150mmX0.10mm，86w/mk
InS015 indium thermal pads size150mmX150mmX0.15mm，86w/mk
InS020 indium thermalpads size 150mmX150mmX0.20mm, 86w/mk
InS025 indium thermal pads size 150mmX150mmX0.25mm, 86w/mk
InS030 indium thermal pads size 150mmX150mmX0.30mm,86w/mk
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   6).GTS导热复合石墨膜（GTS thermal graphite film）厚度从2mils (0.05mm) 到40mils(1mm)为主GTS复合导热石墨膜具有独特的晶粒取向，片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热，GTS复合导热石墨膜产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的可靠性能。GTS复合导热石墨解决方案独特的散热和隔热性能组合让GTS复合导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。GTS复合导热石墨平面内具有150-1500W/m-K范围内的超高导热性能，GTS复合导热石墨是一种新型的散热均热材料.主要应用于手机，通讯基站，笔记本电脑，大功率LED路灯，OLEDTV,LED TV背光模组，通讯模块电源等需要超强散热均热的场合。
 
 GTS导热复合石墨膜
 
 
GTS导热复合石墨膜是一种纳米先进复合材料，先进复合新型碳碳配方经过高温石墨化学处理製程，开发出均匀薄片状之高热传导复合石墨膜，其具有高热传导的特型，同时具有电磁屏蔽效能，具有可弯折性，很容易裁切成其他形状，也兼具商业考量中节省空间及轻量化的条件，耐腐蚀并耐热*高可达400ºC。GTS导热复合石墨膜产品是一系列不同150-1500W/m-K范围内的工程平面内热导体。GTS导热复合石墨膜可以用于制作出更小的产品设计，并且产品重量减少可以达到50%。订制厚度12um~500um（0.012mm~0.5mm）为新一代的3C产品提供优异的散热及电磁屏蔽解决方案！

GTS150导热复合石墨膜，导热系数150w/m-k，具有各向异性导热性能是一种良好的热管理材料。GTS导热复合石墨膜系列制成于纳米复合新型碳材料其具有独特的晶粒取向，片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热。GTS150导热复合石墨膜是一种经济适用的高导热解决方案。

GTS300导热复合石墨膜，导热系数300w/m-k，具有各向异性导热性能是一种良好的热管理材料。GTS300导热复合石墨膜系列制成于纳米先进复合新型碳材料其具有独特的晶粒取向，片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热。GTS-300是石墨热量管理材料经济适用的优选方案。GTS300导热复合石墨膜厚度127um~500um（0.127mm~0.508mm）供设计选用。

GTS500高导热复合石墨膜制成于纳米先进复合新型碳材料其具有独特的晶粒取向，有效屏蔽发热元件与组件的电磁干扰杂讯同时改进消费类电子产品的可靠性能。GTS500高导热复合石墨膜平面内具有500W/m-K的超高导热性能。GTS高导热复合石墨膜是导热硅脂及相变材料一个很好的替代方案。GTS-500高导热复合石墨膜是中**应用的理想解决方案，厚度100um到500um（0.1mm~0.5mm）方便设计需要，可以提供复合功能材料及DIECUT成型等增值服务。

GTS800高导热复合石墨膜制成一种纳米先进复合新型碳材料，平面内具有800W/m-K超高导热性能是导热硅脂及相变材料一个很好的替代方案。GTS800高导热复合石墨膜凭借独特的散热和导热性能和电磁屏蔽性能组合成为热解决方案的杰出选择。GTS800高导热高效能复合石墨膜应用于要求较为为严格的**手机散热膜应用方案。GTS800高导热绝缘带胶复合石墨膜厚度可以达到80um～90um（0.08～0.09mm）方便应用设计，便于组装贴合，可以用于电绝缘场合。

GTS1000石墨膜制成一种纳米先进复合新型碳材料，超薄的厚度50um(0.05mm)，可以节约设计空间。平面内具有1000W/m-K超高导热性能是导热硅脂及相变材料一个很好的替代方案。GTS1000石墨膜凭借独特的散热和导热性能和电磁屏蔽性能组合成为热解决方案的杰出选择。GTS1000高效能石墨膜应用于要求较为为严格的**手机散热膜应用方案，GTS1000复合高导热石墨膜单面带胶*薄可以达到70um(0.07mm)适用于绝缘散热要求的消费类电子产品

GTS1200超高导热复合石墨膜是一种纳米先进复合新型碳材料，具有无可比拟的超薄厚度25um(0.025mm)平面内具有1200W/m-K超高导热性能，GTS1200超高导热复合石墨膜是一个狭小空间很好的散热解决方案。GTS1200石墨膜凭借独特的散热和导热性能和电磁屏蔽性能组合成为热解决方案的杰出选择。GTS1200高效能石墨膜应用于对厚度空间及散热要求要求严格的**手机散热膜应用方案，GTS1200超高导热复合石墨膜，附加绝缘层及单面带胶总厚度70um(0.07mm)，成为新一代手机热设计优选方案。GTS1200超高导热复合石墨膜依照项目需求订制成更薄的带胶复合总厚度达到50um（0.05mm）。

GTS1500超高导热复合石墨膜是一种先进纳米复合新型碳材料，具有优良的综合性能和应用空间。GTS超高导热复合石墨膜具有1500w/mk优异的散热性能和电磁屏蔽性能，具有优异的耐温性能。GTS1500超高导热复合石墨膜是GTS系列中性能*优异的，用于**工业通讯电子，航空及**电子设备的热量管理及电磁屏蔽。GTS1500超高导热复合石墨膜有厚度12um（0.012mm）规格，满足狭小空间设计需要。GTS1500超高导热石墨膜是新型的先进功能复合材料在热量管理和电磁兼容方面有很大空间。
  
B&C北川精密是致力于新技术开拓的公司,掌握TIM及EMI新材料的前沿科技，从事EMI及TIM特殊电子材料定制加工是相当知名的品牌.拥有广泛的OEM材料加工定制商资源，同业内知名研发机构有广泛的合作，因此,B&C也希望藉由在特殊电子材料加工的成功的经验,以其专业的导热管理解决方案,有效的满足OEM&ODM生产厂商在电子相关產品导热方面的需求.
详细产品请登录www.bechun.com查询 sales@bechun.com0755-28760164为您提供样品及技术资料
 
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