永光：“做得好”比“做得大”更重要
“如今应让商品和出产线朝高质量方向走，而不是寻求量大，将来真实的竞赛力体如今这方面。”
LED工业上一年阅历了一场激荡，鄙人半年进入低迷期。本年整个工业局势怎么，也有待调查。LED工业阅历的大起大落，给业界带来哪些启示?关于身在其中的公司来说，需求垂青哪些、注重哪些呢?近期，在专访了LED资料商台湾永光化学时，环绕LED工业的开展进行了讨论。
价钱竞赛只会把工业毁灭掉
“果然如此，上一年下半年开端，LED职业就呈现了恶性竞赛。”台湾永光化学工业股份有限公司出售副总经理孙哲仁见到记者就说道。
LED工业的恶性竞赛也推进了工业的整理。他以为，在工业开展的高峰期时，公司是没有机会和时刻做准备的，由于咱们的产能都很满;但是在工业不景气时，公司需求考虑，描绘什么样的资料才能够契合客户的需求。
关于职业呈现的价钱竞赛，孙哲仁说：“价钱竞赛只会把工业毁灭掉。价钱竞赛是*欠好的一种竞赛，永光不会参加价钱竞赛，而是会继续地朝前端走，坚持更优良的质量，开发更抢先的资料，坚持继续的竞赛力。”
经过调整后，LED职业的开展会如何，孙哲仁以为整个职业已开端渐渐朝上走，对本年的开展仍是比拟看好的。在职业复苏的当下，永光也现已在三个区域开端规划。一是在IC工业方面，关于20nm资料发力，20nm资料纯净度十分要害，这也将是电子设备的决战点。二是在LED方面，也一向着重发光功率，需求在高功率、晶片PSS制程方面下工夫。上一年永光已开宣告光刻胶EPI612、613系列商品。三是在LCD(液晶平面显现机)上，要点是让触控的功用愈加完善，完成十分好的作用。
孙哲仁补充到：“触控会是将来的一个工业热门。如今的电子资料都是硬的，将来电子资料会向软性资料开展。软性资料的光刻胶和硬性的不一样，永光已开宣告软性基材光刻胶FSR110系列新商品，已有客户在运用，软性基材会在5年内继续开展。而如今的手机是电容式触控，是GG(glass-glass)制程，随后会转向G-F(glass-flexibility)，再者是F-F，这将是一个开展趋势。”
坚持弹性产销体系 应对需求改变
当时，商场开端回暖，为了抢占先机，许多公司也已摩拳擦掌。
不过，如今环境越来越多变，孙哲仁表明：“公司不要轻率投入许多产能，方案性的出产会形成库存上的压力，应依据商场的需求来逐渐晋升产能，并与客户配合好，坚持弹性的出产线。
为了要更顺利地效劳客户，本年永光开端从以“工厂方案出产”为主导的形式转化为以“客户端”为主导，期望愈加靠近客户，然后更知道客户的需求。
除了资料公司需求注重外，下流公司也需求注重一些事项。孙哲仁谈到，在工业景气的时分，客户需求考虑一下产能的疑问，消除“一窝蜂”的心态，防止形成盲目投资，致使LED8英寸晶圆的故事重演。
“咱们不要比做得大，“做得比方做得大”更重要。商场是有限的，产能盲目扩展只能致使流血竞赛，*终即是你死我亡。扩产是需求方案的，把商品的良率晋升、质量晋升，这比起做100条线、200条线更重要。”孙哲仁着重。
曩昔的5年和10年都是经过量大来竞赛，这是一条沉痛的路途。如今的年代，应走向“高质量、高质量”的年代，而不是量大的年代，要让商品和出产线朝高质量方向走。孙哲仁以为：“将来，真实的竞赛力大概体如今这方面。”
让“made in China”成为高质量标志
业界一些人士忧虑跟着中国人力本钱的上升会不会使中国失掉优势，孙哲仁指出，这对中国电子工业影响不大，电子工业并不是人力密布的工业，是高技能工业，比方：半导体芯片工业。
“将来，电子商品的国际出产基地必定是在中国。”孙哲仁谈到中国商场的潜力。
中国内需商场是十分大的，中国半导体和电子商品的商场规划现已十分完好，这些厂商足以供给国内际的需求。只需继续坚持中国的这些竞赛优势，其他公司就没有理由再到其他地区投入几百亿元。
当中国商场位置的规划完结后，电子工业肯定是中国的重要支柱。半导体工业链上上下下要齐心协力把出产质量进步，要朝“高质量”方向开展。
孙哲仁说：“中国出产的商品，必定要与高质量联系起来，让made in China商品成为高质量的标志。”
如今全球掀起第三次工业**，凭借外力的助推，再加上中国电子公司本身的尽力，“中国制作”必定能走向“中国智造”。
TDK：定制化效劳满意多元化需求
“在智能手机、汽车电子以及智能电网等使用范畴，都面对一些新的**和转机，需求量体裁衣。”
TDK近来推出一系列新的电子元件商品，包含TDK和爱普科斯(EPCOS)的电容器、电感、声表面波元件和电子维护元件。为进军智能手机、汽车电子以及智能电网和太阳能等范畴，TDK也做出了相应的公司战略和商场规划调整。
掌握方针走向 推进环境维护
当下，中国空气质量成为社会重视的焦点，TDK也环绕“环境维护”进行新商品的开发。
TDK旗下爱普科斯公司大中华区**总监王智娟表明：“环保部拟定的《关于施行国家第四阶段车用压燃式发动机与汽车污染物排放规范的布告》(以下简称“国四规范”)将于本年7月1日施行，货车将全部晋级到国四排��规范。对此，货车晋级需求用到压力传感器，该公司也推出关联商品，致力于中国环境疑问的改进。”
此外，在环保汽车范畴，因其可进步油耗功用并削减二氧化碳排放然后下降环境负荷，环保汽车遭到国内际的重视。在这种状况下，在汽车这一有限的空间内搭载电器设备有添加的趋势，车载电子元件的商场也需求关联商品能够为电器设备的小型化和节约空间作出贡献。TDK开宣告用于车载、X8R特性的积层陶瓷贴片电容器，该商品在150℃的温度下也能坚持可靠性和温度特性。一起，以更小的尺度完成了一样的电容量，因而节约了空间，削减了元件的数量。
TDK作业人员分析到，此款商品除了首要用于汽车的发动机舱内等车载用处外，在工业设备等所用变换器电源的滑润电路上也能够运用。
在商场使用范畴上，高铁、动车的商场需求量也不断扩展，王智娟表明，这也是爱普科斯要点重视的范畴。
全部规划 活跃应对职业调整期
在新能源方面，用于试验室或许出产的全球适用的CVCC可编程电源商品的需求也在添加。由于通用的出产设备和机器需求更小的体积，与之配套的电源也需求更小、更易于集成。
新能源也是TDK重视的要点范畴，TDK集团旗下的TDK-LAMBDA公司现场技能工程师通知记者，新开宣告Z+系列超小型化商品首要使用于电子元器件的出产、查验、可靠性和耐久性测验以及老化测验。
关于新能源职业的全体状况，王智娟通知记者，上一年整个职业的开展欠好，本年职业会**，2014年、2015年新能源工业将会迎来转机。此外，在智能手机、汽车电子以及智能电网等使用范畴，都面对一些新的**和转机，需求量体裁衣。
处在当时的职业调整期，TDK集团旗下公司也采取了一系列应对办法。首要，在中国加大了投产力度，如在珠江、厦门、孝感、大连等城市都有出产点。其次，推进定制化效劳，满意客户的多元化需求，商品会在欧美和中国一起推出。*终，壮大出售**，在本乡化方面加强对客户的撑持。
“在这个过程中，公司应注重中长期方案的履行度。”王智娟指出。
在智能手机范畴规划上，为了完善在任何时刻、任何地址都能够充电的基础设施环境，WPC等安排正在推进无线电源的规范化。TDK为应对往后不断添加的此类需求，开发了面向智能手机等移动设备的无线供电线圈组件，其厚度为0.57mm。一起，TDK将供给EMC对策，力求将接纳灵敏度的影响降至*低。
Spansion力推45纳米闪存
跟着电子设备互联互通商场需求的添加，各种带有精巧图形和引人入胜的用户界面的使用日趋丰厚，嵌入式使用中的闪存需求继续晋升。
近期，Spansion与300mm半导体晶圆厂XMC一起宣告，两边将进一步扩展协作，开发与出产Spansion 32nm NOR闪存。XMC依据Spansion现有300mm技能授权出产65nm和45nm的闪存，将进一步扩展协作规模。
Spansion 32nm技能与XMC的制作优势相结合，将会发明更多立异与高质量的商品，推进嵌入式客户完成商品差异化竞赛。
Spansion与XMC的协作始于2008年。XMC供给的晶圆效劳与Spansion坐落美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂一起成为撑持Spansion轻晶圆厂战略的中心。Spansion灵敏选用内部的***闪存晶圆厂与晶圆厂协作伙伴相结合的形式，发明了灵敏高效的出产网络。
闪存商场有两个开展方向：一个是容量越来越高，由于体系的功用越来越多，功用多软件就多，软件多则需求容量多，所以需求65nm、45nm、32nm技能。另一个是功用要好，读取速度需求很快。
此外，闪存有两种做法，一种做法是Floating-Gate，一种是电荷捕获技能。早在1998年，Spansion就开端开发MirrorBit电荷捕获技能，在浮栅技能之外另辟蹊径进行技能晋级。在Spansion成功开宣告32nm技能后，MirrorBit技能现已演化了7个代际。
近期，Spansion还推出了业界头个选用45nm技能的8Gb NOR闪存，在嵌入式使用的并行和串行闪存商品范畴继续抢先业界且坚持*高的密度和功用。往后，Spansion将推出更多45nm NOR闪存商品。
Vicor从**延伸到中**
美国电源厂商Vicor展示了多维度的公司开展战略，在采访了Vicror公司亚太区出售副总裁黄若炜之后，详细知道到Vicor本年的开展战略。
以往，Vicor的商品首要会集在DC-DC范畴，而当时Vicor扩展商品阵型，完成从AC前端模块到负载点的完好描绘链。
黄若炜表明：“在AC前模块中，其结实紧凑的描绘使其板上高度仅为9.55毫米，可供给高达330A输出电流，占用电路板面积仅为手刺巨细，节约了描绘空间。”
在供电输出条件下坚持高功率变换，有用下降了功耗丢失，一起晋升了散热功用，保证其变换功率。
他表明，整个商品阵型扩大后，可掩盖200W～300W的规模。一起，在价钱和功用上，也力求做到业界前列。
ChiP封装技能是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方选用热传导性**的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的长处表如今密度上，变换功率达98%。另一个长处是在散热上。此封装技能将很快使用于Vicor的功率变换商品中，这能够是将来功率变换的开展趋势。
VICOR曾经商品的商场定位首要锁定在**商场，不过**商场较小，未能充分地展示公司实力和商品优势。
VICOR调整商场定位，“在据守**商场的一起延伸到中端商场，由于中端商场比例无穷，关于VICOR来说，不想错失这块蛋糕。”黄若炜表明。
当时，VICOR商品的掩盖范畴已包含通讯、计算机体系、工业、国防/航空。通讯范畴包含400 VDC配电、数据通讯、网通和电信基础设施;计算机体系首要有数据中间、高功用计算机、网络效劳器;工业范畴包含自动测验设备、照明、出产流程操控、交通运输;汽车范畴首要掩盖电动汽车和混能汽车。
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