安捷伦测试技术的覆盖与扩展

　　安捷伦科技在日前举行的Nepcon上推出了覆盖扩展技术（Cover-Extend）和新的AOI平台sj5000。作为边界扫描（Bscan）和VTEP无矢量测试混合的覆盖扩展技术，解决了如今物理测试点受限接入的难题；而sj5000因具回流焊后、回流焊前和2D焊膏检测能力，从而覆盖了SMT所有生产和检验领域的AOI需求。
 

　　依靠激励源进行测试

　　作为安捷伦VTEPv2.0测试套件之一，Cover-Extend的成功推出源于安捷伦在ICT领域如VTEPv2.0、BeadProbe技术及1149.6能力的20多年来的持续**经验。安捷伦科技测量系统部副总裁兼总经理DanielMak表示，目前小型化电子产品生产风行给PCB、芯片在线测试带来的*大挑战就是，能进行检测的接触点或测试点越来越小与少，HDI制程限制了接触点的采用，高速元件的使用更是禁止了测试点的放置。据测算，采用边界扫描技术目前仅能节省约8%的测试点，而要延伸边界扫描应用，则受困于越来越多的器件不具备使用边界扫描技术的条件。安捷伦称，采用Cover-Extend后则可节省多至35%的测试点。

　　与要求在PCB上通过物理测试点注入测试激励信号的传统VTEP测试不同，由于Cover-Extend是依靠边界扫描单元提供的激励源而不需要物理测试点，从而能恢复50%以上的节点接入。现实中，夹具的运行成本往往高过ICT系统本身的价格，安捷伦称，Cover-Extend在30条线上使用每年就有可能节省50万美元。减小焊点的应变力，这样就能较少的把一些测试探针放到高密度IC（如BGA）下面，从而大大减少因过大应力造成的焊点损坏。DanielMak表示，“Cover-Extend是针对今天电子制造环境的成本、覆盖范围、质量和速度等主要需求开发出的解决方案，目前从客户端得到极为积极的结果，今年4月就会在安捷伦的一些主要客户的大规模生产线上实施Cover-Extend。”

　　线性马达实现高精度和高速度

　　满足所有SMT生产和检验领域AOI需求的sj5000，是安捷伦为高密度和高复杂度PCB组装而开发，同时具备对01005元件回流焊后、焊前和2D焊膏的检测能力。其32cm2/秒的检验速度，表明其在运行速度和分辨率等方面没有带来任何性能上损失，而且用户可方便地将sj5000集成到已在使用的SJ50Series3AOI系统生产线中。

　　与前代产品相比，sj5000一大改进点在于其XY定位系统改用了线性马达，这为实现高测试精度和高测试速度提供了保障。据悉，目前市场中有50多家AOI厂商，但采用线性马达的只有3家~5家。另外，sj5000夹板由原先的气动装置改为现在的PLC控制，也使得夹板动作控制更容易。

　　对于分离测试设备在中国市场受关注度，DanielMak表示，安捷伦是个开放性的技术体系，完全按照工业化的标准接口技术开发新品，目前也有客户在用安捷伦的软件同时用别的设备商产品。就软硬件对测试技术的影响力而言，Daniel Mak认为两者具有同等效应，只不过硬件设计时一般会考虑到3年~5年的应用，而软件则更多是与现实需求同步开发。