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BGA 检测技术与质量控制
日期：2024-11-18 20:38
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摘要：
BGA 技术是将原来元件 PLCC/QFP 封装的 "J" 形或翼形引线，改变成球形引脚；把从元件本体四周 " 单线性 " 顺列引出的引线，改变成本体腹底之下 " 全平面 " 式的格栅阵排列。这样既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。同时 BGA 封装还有如下一些优点；减少引脚缺陷，改善共面问题，减小引线间电感及电容，增强电性能及散热性能。正因如此，所以在电子元元件封装领域中， BGA 技术被广泛使用。尤其是近些年来，以 BGA 技术封装的元元件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。
虽然 BGA 技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA 封装技术是一种新型封装技术，与 QFP 技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能 100 ％目测检测表面安装的焊接品质，为 BGA 安装品质控制提出了难题。下面就国内外对这方面技术的研究、开发使用动态作些介绍和探讨。
虽然 BGA 技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA 封装技术是一种新型封装技术，与 QFP 技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能 100 ％目测检测表面安装的焊接品质，为 BGA 安装品质控制提出了难题。下面就国内外对这方面技术的研究、开发使用动态作些介绍和探讨。
