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什么是PCB板

日期:2024-11-18 18:44
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摘要: 一,什么是PCB板 PCB的原材料:覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB)又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。间等。 二,PCB板主要由以下组成: 1.线路与...
 一,什么是PCB板

PCB的原材料:覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB)又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。间等。


二,PCB板主要由以下组成:

1.线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

2.丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

3.孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

4.防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

5.介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

6.表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性**),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。


三,使用PCB板的好处有:

1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;

2.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;

3.设计上可以标准化,利于互换;

4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。  

5.特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)

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