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人工用手如何正确取放PCBA
日期：2024-11-18 15:21
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摘要：
按IPC-A-610D所要求，避免一切会导致元器件和组件被机械损伤（如破裂、碎裂或断裂的元器件和连接器，弯折或断裂的接线端，严重划伤的印制板表面，导线及焊盘）的情况发生；正确取放PCBA的方法是：接触PCBAE时，双手须佩戴好符合ESD要求干净的手（指）套，拿取PCBA的板边，轻拿轻放，拿取运送过程中PCBA不撞击到任何物体。
如果随意拿取PCBA的任意部位，甚至直接捏在敏感地元器件上，或在拿取PCBA的过程中产生应力，会使PCBA或元器件及锡点受到损伤。导致整个组件以及其所附元器件被直接报废。
注意：
1、在没有ESD防...
按IPC-A-610D所要求，避免一切会导致元器件和组件被机械损伤（如破裂、碎裂或断裂的元器件和连接器，弯折或断裂的接线端，严重划伤的印制板表面，导线及焊盘）的情况发生；正确取放PCBA的方法是：接触PCBAE时，双手须佩戴好符合ESD要求干净的手（指）套，拿取PCBA的板边，轻拿轻放，拿取运送过程中PCBA不撞击到任何物体。
如果随意拿取PCBA的任意部位，甚至直接捏在敏感地元器件上，或在拿取PCBA的过程中产生应力，会使PCBA或元器件及锡点受到损伤。导致整个组件以及其所附元器件被直接报废。
注意：
1、在没有ESD防护情况下触摸产品，都可能导致静电敏感元件的损坏，这类损伤可能会延时失效、无法测出产品性能下降或测试时发生严重故障的情形。
2、对于一些特殊的产品，在实际操作过程中无可避免的情况下，才允许触碰PCB板上已上锡的元器件，但拿放力度应尽量轻柔。
3、IC、可调电容器、贴片LED、LCD、“金手指”及还需上锡的焊盘，任何情况下都禁止碰压。
在接触PCB前提下，必须做好防静电措施才可接触PCB，例如：佩戴手腕静电带、防静电手套、防静电指套。
拿取祼板，必须拿取PCB红线框外边缘部位，尽量避免手指触碰到焊盘，而导致焊盘受到污染，在焊接中产生不莨效果。
从周转架拿取PCBA，力度掌握要适中，取板必须保持平衡，不可扭曲，按顺序从上到下轻轻取出，尽量避免触压其它组件及焊盘，拿取方法，如上图所示。
如果接触主面与铺面都有元器件（如：IC、贴片LED、LCD）的PCB，过程中不能触碰该元件，须双手持板子的边缘和居中位置，不可捏、压、撞板子的元器件。
