PCBA常见的几种贴装插件流程
PCBA(Printed Circuit Board Assembly),PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。
PCBA流程
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,DIP需要将零件的PIN脚插入钻好的孔中。下面介绍几种常见PCB的SMT贴装或DIP插件流程。
1、单面SMT贴装
将焊膏添加到组件垫,PCB祼板的锡膏印刷完成之后,经过回流焊贴装相关电子元器件,然后进行回流焊焊接。
锡膏回流焊工艺
2、单面DIP插装
需要进行插件的PCB经过生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板即可。
波峰焊工艺
3、单面混装
PCB板进行锡膏印刷,贴装电子元器件后经回流焊焊接固定,质检完成之后进行DIP插装,然后进行波峰焊焊接或手工焊接。
4、单面贴装和插装混合
对于双面PCB板,一面贴装,另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的,但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。
5、双面STM贴装
为了保证PCB板的美观性和功能性,一般会采用双面贴装的方式。一面布置IC元器件,一面贴片式元器件。充分利用PCB板空间,实现PCB面积*小化。
6、双面混装
双面混装一
双面混装二
双面混装有两种方式,**种方式PCBA组装三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊接合格率较低。**种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的情况,若THT元件较多则建议采用小波峰焊。