| | 管理方法 | 作业性与成本 | 业评价 |
| 1 | | | · | 大气中容许暴露时间因IC封装而异，因此，要根据下次贴装次数在大气中容许暴露时间内用完防湿包装开封后的IC封装是极其困难的。 |
| △ |
| 2 | |  | | · | 如果将在5%RH以下的湿度条件下的干燥箱用于保管IC封装，则大气中的容许暴露时间为无限制，从而实现能在需要时取放所需要的量，能按时进行贴装作业。 | |
|  | | · | 如果用干燥箱进行管理，则根本不用理会大气中容许暴露时间，由于需要时取放所需IC封装的过程易于完成，因此管理起来非常省事。这样，您就能按时进行贴装作业。 |
| | | · | 由于管理方面省时省力，因此，比起重新包装或烘焙处理，可以大幅度降低成本 | |
| | · | 另外也可以对不耐热、不能烘焙的带盘等进行管理。 | | · | 在贴装作业中发生故障时，可用于一次性保管。 |
| ◎ |
| 3 | | | · | 对于重新包装有时间限制。
举一例来说明，比如NEC电子(NECElectronics)规定，重新包装后的容许时间限度为168小时，而重新包装的次数也只允许为1次。 | | · | 检查重新使用的防湿袋是否有伤痕或开口以及更换新干燥剂等作业比较费事。 | | · | 由于防湿包装开封后到重新包装之间只有60分钟的时间，因此应加快作业速度。 | | · | 重新密封后，其密封性令人担忧。 |
| △ |
| 4 | | | · | 超过大气中容许暴露时间的IC封装必须事先根据贴装时间进行烘焙，比较费事。 | | · | 烘焙处理会使针脚氧化，导致焊料熔湿性下降。 | | · | 更换耐热托盘比较费事。另外，更换时可能会导致位置偏差以及针脚弯曲。 | | · | 带盘等不能进行烘焙处理。 |
| △ |
