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MSD返修
日期：2024-11-22 09:04
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摘要：
MSD的返修
如果要拆掉主板上的器件，*好采用部分加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的FloorLife，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤技巧见下段介绍；在FloorLife以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。
如果拆除器件是为了进行缺陷分析，**要遵循那里的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循那里的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如部分FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；部分电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤技巧。
MSD返修~
