MSD 存储问题
一般，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，例如干燥箱，也许和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，能够停止统计器件的曝露时间。其实，只要在器件以前就是干燥的情况下，才能够这样做。事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上），所吸收的湿气会停留在器件的封装里面，并慢慢渗透到器件的内部，从而很可能对器件造成破坏。
*新的调查结果清晰的表明，器件在干燥环境下的时间与在环境中的曝露时间同样重要。*新，朗讯科技的Shook和Goodelle发表了与此相关的论文，论道精辟。有例子表明，湿度等级为5（正常的拆封寿命为48小时）的PLCC器件，干燥保存70小时以后，实际上，仅仅曝露16个小时，便超过了其致命湿度水平。
研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其FloorLife与外部环境情况呈**的函数关系。保守的讲，较**的作法就是严格按照表1对器件进行控制。但是外部环境经常会发生调整，实际的环境情况满足不了表1中规定的要求。表2列出了随着外部也许储存环境的调整，器件FloorLife的对应调整。
如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/60%,所以用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还能够继续使用。
对于Levels2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质能够是足够多的干燥剂，也能够采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
另外，对于Levels 2、2a也许3，如果曝露时间不超过规定的FloorLife，器件放在≤10%RH的干燥箱内的那段时间，也许放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。
对于Levels5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。能够用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也能够采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。干燥处理以后能够从零进行计算器件的曝露时间。
如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的MBB内，其Shelf Life不受限制。
