SMT外观品质检验标准-海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格
D 海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格
D-1 元件放置焊点标准解说图表
D-2 排插元件焊接标准：
图D003 排插焊接标准上视图
标准：
1、元件脚放置于焊盘中央，
2、元件脚呈良好的沾锡情形，
3、元件脚的表面呈洁净光亮，
4、元件脚平贴于焊盘上，
5、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型。
图D004 排插焊接标准侧视图
图D005 排插焊接标准前视图
图D006 排插焊接标准允收
允收：
1、元件脚偏移A≦0.2W。
2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离
大于0.13mm。
3、元件脚的沾锡须达80%以上。
拒收：
1、焊锡的外观有断裂的情形。
2、元件脚有短路的情形。
3、元件有锡薄与空焊。
4、元件脚过于肥胖，有明显粗大。
图D007 修理多锡
图D008 少锡（PCB**造成）
图D009 修理品，有异物附着
D-3 SOT元件焊接标准：
图D010 SOT元件焊接上视图
标准：
1、元件脚放置于焊盘中央。
2、元件脚呈良好的沾锡情形。
3、元件脚的表面呈洁净光亮。
4、元件脚平贴于焊盘上。
5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面。
图D011 SOT元件焊接侧视图
图D012 SOT元件焊接前视图
图D013 SOT元件焊接允收
允收：
1、元件脚不可超出焊盘。
2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的距离大于0.13mm。
3、元件脚的沾锡达80%以上。
4、元件脚偏移A≦0.2元件脚宽W。
图D014 SOT元件焊接拒收
图D015 SOT元件焊接拒收
拒收：
1、焊锡的外观有断裂的情形。
2、元件有短路的情形。
3、元件有锡薄或空焊**。
4、锡满触及元件本体。
5、元件脚偏移A﹥0.2元件脚宽W。
D-4 双列封装IC元件放置标准：
图D016 IC元件放置标准
标准：
1、元件脚放置于焊盘中央。
2、元件脚平贴于焊盘上。
图D017 IC元件放置允收
允收：
1、元件脚偏移A≦20%W。
2、元件脚前端不可以超出焊盘。
3、元件脚扭曲并悬空于焊盘部分小于1/2脚厚。
4、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离大于0.13mm.
图D018 IC元件放置拒收
拒收：
1、元件脚偏移A﹥20%焊盘宽W。
2、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离
小于0.13mm，过炉后引起炉后短路。
D-5 双列封装IC元件放置图例
D-6 双列封装IC元件焊接标准：
图D022 IC元件焊接标准
标准：
1、元件脚呈良好的沾锡情形。
2、元件脚的表面呈洁净光亮。
3、焊锡在元件脚上呈逼平滑的下抛物线型。
4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度。
图D023 IC元件焊接允收
允收：
1、满足元件脚放置允收标准。
2、元件脚前端没有超出焊盘。
3、元件脚的沾锡须达80%以上。
图D024 IC元件焊接拒收
拒收：
1、焊锡的外观有断裂的情形。
2、元件有短路的情形。
3、元件脚有锡过多、锡薄、空焊等**
D-7 双列IC元件焊接图例：
D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准：
图D037 IC元件放置焊接标准
标准：
1、元件脚位于焊盘中央。
2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡，且呈
平滑圆弧形。
3、元件脚前端吃锡高度达元件厚度的1/4以上。
4、元件尾端吃锡需介于**个上弯处A与**个转弯处B。
D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准：
图D042 IC元件放置焊接允收
图D043 焊盘锡少和脚的锡多
允收：
1、焊点未全部充满于元件脚端点与焊盘上，但
是元件脚周围有50%以上被锡覆盖。
2、锡多：锡已溢流至元件脚上弯处，但是未达到肩部。
图F044 空焊（拒收）
拒收：
1、30%以上脚宽超出焊盘范围。
2、空焊。
3、锡已溢流至元件脚肩部。
4、焊锡已将元件脚包焊起来，或有锡溢出等**。
D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例：
