SMT外观品质检验标准-红胶印刷规格
昨天,介绍了SMT外观检验标准-锡浆印刷规范,今天介绍SMT外观品质检验标准-红胶印刷规格。
B-1 Chip料红胶元件规格示范
图形B001 Chip料红胶印刷标准
标准：
1、元件在红胶上无偏移。
2、元件与基板紧贴。
图形B002 Chip料红胶印刷允收
允收：
1、偏移量C≦1/4W或1/4P。
2、元件与基板的间隙不可超过0.15mm。
P为焊盘宽
W为元件宽
图形B003 Chip料红胶印刷拒收
拒收：
1、P为焊盘宽。
2、W为元件宽。
3、C为偏移量。
4、C>1/4W或1/4P。
5、元件与基板间隙超过0.15mm。
B-2 Chip料红胶印刷规格示范
图B004 Chip料红胶印刷规格标准
1、胶无偏位。
2、胶量均匀。
3、胶量足，推力满足要求。
图B005 Chip料红胶印刷规格允收
1、A为胶中心。
2、B为焊盘中心。
4、P为焊盘。
5、C﹤1/4P，且胶均匀，推力满足要求。
图B006 Chip料红胶印刷规格拒收
1、胶量不足。
2、胶印刷不均匀。
3、推力不足。
B-3 SOT元件红胶印刷规格示范
图B007 SOT料红胶印刷标准
1、胶量适中。
2. 元件无偏移。
3. 推力正常，能达到规定要求。
图B008 SOT料红胶印刷允收
1、胶稍多，但未沾到焊盘与元件脚。
2、推力满足要求。
图B009 SOT料红胶印刷拒收
1、胶溢至焊盘上。
2、元件引脚有脚，造成焊性下降。
B-4 圆柱形元件红胶印刷示范
图B010 圆柱形料红胶印刷标准
1、胶量正常。
2、高度满足要求。
3、推力满足要求。
图B011圆柱形料红胶印刷允收
1、成形略佳。
2、胶稍多，但不形成溢胶。
图B012圆柱形料红胶印刷拒收
1、胶偏移量大于1/4P。
2、溢胶，致焊盘被污染。
B-5 方形元件红胶印刷规格示范
图B013 方形元件红胶印刷规格标准
1、元件无偏移。
2. 胶量足，推力满足要求。
图B014 方形元件红胶印刷规格允收
2、胶量足,推力满足要求。
图B015 方形元件红胶印刷拒收
1、胶偏移量在1/4以上,。
2、推力不足。
B-6 柱状元件红胶印刷放置示范
图B016 柱状元件红胶印刷放置放置标准
图B017 柱状元件红胶印刷放置允收
1、偏移量C≦1/4P。
2、胶量足，无溢胶。
图B018 柱状元件红胶印刷放置拒收
1、T：元件直径。
2、P：焊盘宽。
3、C=偏移量﹥1/4P或1/4T。
B-7 贴片IC点胶元件规格示范：
图B019贴片IC点胶标准
1、元件无偏位。
2、胶量标准。
3、元件推力能满足要求。
图B020 贴片IC点胶允收
1、偏移量C≦1/4W。
图B021 贴片IC点胶拒收
2、W为元件脚宽。
4、C﹥1/4W。
B-8 红胶板其它**图片:
图B022 红胶溢胶**图1
图B023 红胶溢胶**图2
说明：红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间。
适用于所有红胶贴装元件。
图024 红胶板元件浮高**
说明：元件从本体算起，浮高≦0.15mm为良品。
使用塞规测试。
至此,“SMT外观品质检验标准-红胶印刷规格”介绍完毕。