SMT外观检验标准-锡浆印刷规范

SMT外观检验标准-锡浆印刷规范

A 锡浆印刷规格

A-1 Chip料锡浆印刷规格示范：

图形A001 Chip料锡浆印刷标准

标准：

1、锡浆无偏移。

2、锡浆量、厚度符合要求。

3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。

4、锡浆覆盖焊盘90%以上。

 图形A002 Chip料锡浆印刷允收

允收：

1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。

2、锡浆量均匀。

3、锡浆厚度在要求规格内。

 图形A003 Chip料锡浆印刷拒收

拒收：

1、锡浆量不足。

2、两点锡浆量不均。

3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。

A-2 SOT元件锡浆印刷规格示范：

 图形A004 SOT锡浆印刷标准

标准：

1、锡浆无偏移。

2、锡浆完全覆盖焊盘。

3、三点锡浆均匀。

4、厚度满足测试要求。

 图形A005 SOT锡浆印刷允收

允收：

1、锡浆量均匀且成形佳。

2、锡浆厚度合符规格要求。

3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。

4、印刷偏移量少于15%。

 图形A006 SOT锡浆印刷拒收

拒收：

1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。

2、有严重缺锡。

A-3 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范

 图形A007 二极管、电容锡浆印刷标准

标准：

1、锡浆印刷成形佳。

2、锡浆印刷无偏移。

3、锡浆厚度测试符合要求。

 图形A008 二极管、电容锡浆印刷允收

允收：

1、锡浆量足。

2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。

3、锡浆成形佳。

4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移。

 图形A009 二极管、电容锡浆印刷拒收

拒收：

1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。

2、锡浆偏移超过20%焊盘。

A-4 焊盘间距＝1.25mm 锡浆印刷规格示范：

 图形A010 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷标准

标准：

1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。

2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。

3、锡浆成形佳，无缺锡、崩塌。

 图形A011 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷允收

允收：

1、锡浆印刷成形佳。

2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。

3、锡浆厚度测试合乎要求。

 图形A012 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷拒收

拒收：

1、锡浆偏移量超过15%焊盘。

2、元件放置后会造成短路。

A-5 焊盘间距＝0.8-1.0mm 锡浆印刷规格示范：

 图形A013 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷标准

标准：

1、锡浆无偏移。

2、锡浆100%覆盖于焊盘上。

3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。

4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。

 图形A014 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷允收

允收：

1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。

2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。

 图形A015 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷拒收

拒收：

1、锡浆印刷**。

2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。

A-6 焊盘间距＝0.7mm 锡浆印刷规格示范：

 图形A016 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷标准

标准：

1、锡浆量均匀且成形佳。

2、焊盘被锡浆全部覆盖。

3、锡浆印刷无偏移。

4、测试厚度符合要求。

 图形A017 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷允收

允收：

1、锡浆成形佳，无崩塌、断裂。

2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。

3、锡浆厚度测试在规格内。

 图形A018 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷拒收

拒收：

1、焊盘超过15%未覆盖锡浆。

2、锡浆几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路。

3、锡浆印刷形成桥连。

“SMT外观检验标准-锡浆印刷规范”未完,下期再续。