浅析SMT锡膏印刷机-全自动视觉印刷机的发展趋势
电子行业现在发展是如火如荼, 随着电子行业的发展，对SMT技术提出了更高的要求，如ROHS的执行，元器件小型化的趋势，生产效率的提高等。对SMT贴片机等设备也提出更新的要求。早在转塔贴片机风行的时代：整条SMT线的瓶颈是贴片机的速度。自从模组化贴片机的机种出现（特别是手机行业的发展），Cph>120000(MyData的模组化贴片机可高达150000的产能)，导致整条SMT生产线的瓶颈出现在锡膏印刷机，回流焊等配套设备上。
那么，针对锡膏印刷机，该注意什么呢？
其实全自动视觉印刷机的精度主要取决于几个印刷机的关键部分
1、图像定位部分
图像定位的好坏取决于定位算法，定位算法也是全自动视觉印刷机的核心算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高，板上的电子元气件越来越小，对定位的精度和速度也提出了更高的要求。
目前，市场上大多数全自动视觉印刷机的定位算法都是基于图像灰度，通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说，灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是，越来越多的镀锡板，镀金板，柔性PCB板的出现，给灰度定位带来巨大的挑战。由于镀锡，镀金板的表面均匀度不是很好，反光率较高，使得PCB板上的Mark点的成像亮度差别极大，增加灰度定位的误检率和漏检率。柔性板由于表面的平整度不好，PCB上Mark点的成像同样会有亮度差别大的问题，而且还会使Mark点的大小，形状发生变化，这些问题都是基于灰度定位算法难于克服的。
而基于几何的定位算法可以很好的适应上诉的这些问题。
2、清洗部分
所有的全自动视觉印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动视觉印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随SMT的发展，间隙小，速度快，PCB上许多的拉尖，
连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。。独立的清洗机构,全新的清洗概念，其中包括大力型抽风机的真空吸附系统，更均匀的酒精喷射系统，更高效的清洗方式，可实现FinePitch印刷的良性持续。
3、脱模（Snap-off）方式
脱模的好坏直接影响到印刷效果，一般全自动视觉印刷机都具有两种脱模方式
（1）“先起刮刀后脱模”，使用较为普遍，主要是较为简单的PCB板；
（2）“先脱模后起刮刀”，使用较薄PCB板等；
针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：
1）先起刮刀后脱模；
2）先脱模后起刮刀；
3）“刮刀先脱离，保持预压力值，再脱模”
针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计，防止拉尖，堵网眼、少锡等。
全自动印刷机从使用角度出发：高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素：若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产，并需添加相应的操作人员，提高了使用成本。打个比方：4000pcs/天的工作计划产量；若印刷机识别Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时：2小时对OEM厂可带来的效益。其次清洗效果若不好。随SMT的发展，FinePitch对印刷清洗要求会更高，清洗不干净直接导致连锡拉尖等问题，影响生产，影响效益。
SMT技术近年来发生了巨大的变化,电子产品朝着小型化，轻型化和高可靠性方向发展，使得表面贴装电子元器件不断朝着轻薄微小的高集成化发展.全自动视觉印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：
从印刷机来说缩短Cycle Time的有效方式：
1．辅助时间的缩短：
a. 做文件时间（要求程序界面越简单，特别是做程序文件时的操作越简单越好，且可在程序运行时对参数进行不停机修改，尽可能实现操作程序的简单操作）
b. 换线时间（目前比较流行的换线时间<5Min;可通过对结构的改善，定位方式的简便操作如Pin针的布置快速方便或自动布置，导轨快速自动调整实现*短的时间来实现*快速的换线时间）
2．正常生产时的过程处理加快：
a. 合理优化程序执行时序（根据锡膏的特性，板上元器件的分布---调整印刷速度）选择*合适的印刷速度；脱模速度和行程。
b. 进出板的速度提高。
c. 优化清洗速度（按照清洗效果设定清洗频次和清洗速度，以达到*小的时间占用，提高整个机器的使用率）。
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