MPM锡膏印刷机重要参数设定解释
一，Setup Menu Page one
在Setup Menu Page one 菜单中有以下几项﹕
1. Board Parameter
1) x size 表示PCB 由左至右的宽度
2) y size 表示PCB 由前至后的宽度
3) thickness size 表示PCB 板的厚度
2. Centernest
1) Board stop L 设定PCB 由左边进入机器时PCB 的停止位置。
2) Board stop R 设定PCB 由右边进入机器时PCB 的停止位置.
3) Board stop Y 设定PCB 行进方向之板边为不平整时﹐PCB 进入机器﹐vision system 与 boardstop sensor 前进至前后轨道之间﹐等待PCB 之Y 方向的位置
4) Speed 设定PCB 于轨道上之行进速度
5) Vacuum 设定中央工作台于印刷时﹐真空吸板之开关﹐三种设定如下﹕
FULL : 印刷时PCB 尚未进入中央工作台上之印刷位置时﹐真空吸板器开启,但真空吸板器阀门关闭,当PCB进入至印刷位置时,夹板器开启,真空吸板器阀门开启。
SNUG : 当PCB 进入至印刷位置时,夹板器开启,真空吸板器关闭
OFF : 将真空吸板器关闭
6) Snugger force 设定夹板之压力
7) Sade Dams 当印刷机使用特殊治具才用
8) Flipper 用以设定当PCB 进入中央工作台后﹐至夹板器高度时﹐压板器是否动作将板压平
9) Snap off 设定印刷时﹐PCB 与网板之间的距离
10) Slow Snap off 设定印刷后﹐PCB 离开网板时﹐以所设定的速度慢慢脱离网板﹐至所设定的距离
11) Snap off delay 设定印刷后﹐延迟一段时间后在慢速脱离
12) Slow snap Dist. 设定慢速脱离时﹐脱离之距离
13) Snap off speed 设定慢速脱离时﹐脱离之速度
14) Print orientation 设定印刷角度
3. Squeegee
刮刀参数设定如下﹕
1） Enabled 设定印刷时﹐是否使用刮刀
2） Stroke Type 设定印刷方式﹐有以下六种方式﹕
Altern 印刷1 次
Mult 2 印刷2 次
Mult 3 印刷3 次
Mult 4 印刷4 次
Prt/Fld 印刷时﹐先印刷再平铺﹐用于印胶制程
Fld/Prt 印刷时﹐先平铺再印刷﹐用于印胶制程
3） Stroke (+) 设定前刮刀向后之印刷行程
4） Stroke (-) 设定后���刀向前之印刷行程
5） Up Delay 印刷后﹐刮刀向上收起前之延迟时间
6） Hop over 印刷前﹐刮刀向行程内（-）或 （+）移动后再印刷
7） Durometer 记录所使用的刮刀硬度
8） Lift height 印刷后刮刀收起的高度
9） Length 用以设定刮刀的长度
10） Blade weight 当长度设定更改后Blade weight 将自动更改
4. Front Squeegee(Rear Squeegee)
前刮刀参数设定﹕
1） Total Force 设定印刷时之刮刀压力
2） Balance(L/R) 设定刮刀的左右平衡印刷
3） Down stop 设定刮刀于印刷时的向下行程﹐即以刮刀刚接触网板为0, 继续向下压为正
4） Print speed 设定刮刀印刷时的速度
5） Flood height 使用在印刷方式参数设定为Prt/Fld 或Fld/Prt 上﹐即先铺后印时所铺的厚度﹐也可认为是刮刀的高度
5. Vision System
影像系统参数设定﹕
1） Enabled 设定影像系统是否开启
2） Accept Level 设定影像系统对Mark 点的辨识度﹐亦即为将板上所照的Mark 点和程序中Mark 点对比的百分比﹐一般设为600﹐即60%
3） Find All 设定Yes 时﹐如果程序中做了多个Mark 点﹐则在印刷时﹐必须所有的Mark 点都必须通过accept level 的设定值。设定为No 则只要两个或以上通过即可
4） Fine Pitch 一般当PCB 板上有一些间距很小的组件时﹐用次功能﹐在一般的印刷中﹐都是在印刷的时候先照一下网板的Mark 点和PCB 的Mark 点﹐在随后的印刷中就只照PCB板的Mark 点。如果长时间的印刷使网板有所偏移了﹐则印刷的板就会变位了。当设为1﹐则每次印刷时网板和PCB 板的Mark 点都会照﹔设为2﹐则每印两片板之后再照一下网板的Mark点﹐依此类推
5） X Offset 印刷后﹐PCB 板上的锡膏相对PCB 上的Pad 可能会偏移﹐我们在此就可以给一个X 方向的偏移量
6） Y Offset 印刷后﹐PCB 板上的锡膏相对PCB 上的Pad 可能会偏移﹐我们在此就可以给一个Y 方向的偏移量
7） Theta Offset 印刷后﹐PCB 板上的锡膏相对PCB 上的Pad 可能会偏移, 我们在此就可以给一个THETA 方向的偏移量
6. Print Limit
印刷次数控制﹕
1) Enable Cycle limit 印刷次数限制开关﹐印多少板就停下来
2) Cycle limit 印板的数量如果上面一项设为Yes,则达到设置的数量之后就会停下来
二，Setup Menu Page two
在Setup Menu Page two 菜单中有以下几项﹕
1. Wiper
擦拭参数设置如下﹕
1） Enabled 设置是否使用擦拭系统
2） Frequency 设置擦拭网板的频率﹐即印多少板之后擦拭网板
3） Wipes 擦网板的次数﹐即当印刷了Frequency 设置的数量时﹐擦板的次数
4） Wipe in 当设为Yes 时﹐允许擦拭系统回去的时候也执行擦拭动作
5） Travel offset 擦拭机构的行程﹐一般设为0 的时候﹐擦拭机构的行程就时刮刀的行程
6） Speed out 擦拭机构向机器前擦拭时的速度
7） Speed in 擦拭机构向机器后擦拭时的速度
8） Solvent 在擦拭的时候是否使用溶液湿润擦拭纸
9） Sol frequency 即执行了多少次擦拭循环之后再喷溶液
10） Sol speed 喷溶液时擦拭的擦拭速度
11） Sol delay 喷溶液的延迟时间
12） Vacuum 是否使用真空擦拭
13） Vac frequency 即执行了多少次擦拭循环之后再使用真空擦拭
14） Vac speed 真空擦拭时的擦拭速度
2. 2D Inspection
2D 检查参数设置如下﹕
1） Enable 是否使用2D 检查功能
2） Preview 这一项是在Enable 设为Yes 才有效. 如果设为Yes﹐则在印刷之前先检查要做2D Inspection 的Pad
3） Edit Devices 修改需做2D 组件的参数.
3. Post Print
Post print 参数设置如下﹕
1） View Errors 如果在锡膏印刷中有少锡的﹐此项设为Yes 则会显示少锡有地方
2） Auto Eject 如果在锡膏印刷中有少锡的﹐此项设为Yes 则机器自动将板Unload 出去﹐此项设为No 则会显示出错信息
4. 2D Adaptive Control
1) Wipe on Reject 此项设为Yes 在2D 中只要有印刷少锡的或者没印上锡的﹐就会擦拭网板﹐同时擦拭的参数是以Setup Menu Page 3 为准的
结束语：以上是锡膏印刷机印刷机在调试设定中经常用到的, 用的很少的就没有列出。
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