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1,SMT钢网开孔注意事项

单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.2-0.3MM

所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM

外扩时要注意**距离, 一般为0.25MM

MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过1.5MM时需确认

所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内0.2MM

焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开

当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果

当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反

2,SMT钢网开孔大小与PCB焊盘大小的比对

开孔大小与PCB焊盘大小的比对

(1)通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。

(2)当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%-10%。

(3)减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。

(4)在没有窄间距的情况下，模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相同即可。

(5)在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。

(6)适当的开孔形状可改善贴装效果，印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连，模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。

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