西门子贴片机程序员初级培训

 今天讲讲西门子贴片机的初级程序培训

 程序拷贝

  方法一：用1.44M 3.5”DOS软盘拷贝(压缩）
   沿路径Options\Operating systemlevel打开对话框，在u/p_lr>后输入ZipPCB(注意大小写），按回车键，出现两个选择项：
   1) compress a PCB and it’s Bes and GFs.
   2) uncompress Z file of a PCB and it’s Bes&GFs.
   选1)，将程序（*.la *.be *.gf）压缩到磁盘中；
   选2)，将磁盘中的压缩程序解压到Import/Export文件中，再用copy功能将相应的*.la *.be*.gf拷贝到相应的数据库中。

  方法二：
   用1.44M 3.5”UNIX软盘拷贝*.la *.be  *.gf  *.ar

  方法三：
   用磁带拷贝*.la *.be  *.gf   *.ar

 程序编辑

  程序组成
   西门子贴片机程序一般由以下几部分组成：
   1、PCB(*.la)
   2、Package(*.gf)
   3、Component(*.be)
   4、Feeder(*.ri)
   5、Setup(*.ar)
   此五部分相互关联，缺一不可。

  PCB
   顾名思义，就是写PCB板，包括板的尺寸、参照点（FiducialMark)的类型和坐标、元件的贴打坐标和角度(Placement Data)、PCB板的偏移量（offset)。
   常用功能：
    新建、拷贝、删除、偏移量设定
    1、新建：建一个新的子板
    2、拷贝：拷贝分为三种：
         a、单独拷贝；   b、带Placement的复制，子板与子板之间不相连； c、带Placement的复制，子板与子板之间相连
    3、删除：删除一行placement或一块子板
    4、偏移量设定：根据坐标原点与PCB原点，设定偏移量
  PCB
   大板-子板1
    -子板2
    大板：写PCB尺寸及Fiducial Mark的类型和坐标。
    子板：写元件贴打坐标及角度。
    FPC的Fiducial Mark写在子板中。
    PCB编辑的具体操作需进行实际演示
  PCB
    Placement Data：1、人工输入，列与列之间空一格；
                   2、用CAD-Import功能转换编辑好的*.txt文档。
    bkdns的定义：
    b:  表示此元件要贴打
    k:  表示一种��胶模式
    d:  表示一种点胶模式
    n:  表示只打选中的元件
    s:  表示跳过选中的元件
    lev：表示贴打元件的先后顺序（1~40）
    #：表示无先后顺序，任机器安排。
     pp design:   贴打位置（location)
     fiducial set: 对于精度要求较高的元件，为了获得更佳的贴打质量，一般都会选贴打位置周围的两点作到为**基准点，提高贴打精度。#表示不选用。
  PCB
   点中大板或子板图标，在下拉菜单service中会弹出clusteredit选项，编辑cluster。
   PCB Size：vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐标
                     vector corner1 →corner2:PCB右上角坐标
                     PCB height:
   Place Position recognition: 贴打元件时，是否要照**定位点。一般选NO。
   Ink spot:是否要照作记号PCB的定位点，一般选NO。
   PCB Positionrecognition:是否要照PCB的定位点，一般选YES。（FPC除外）
   Omit cluster: skip PCB选项，大板不选中。
   Max. Comp. Height to (cop1):  250 (1/1000mm)       
  PCB
   编辑定位点（edit fiducial)，具体操作需进行实际演示。
   Insert:：插入一个新的fiducial set
   Delete fiducial set:：删除左边的fiducial set
   Block fiducial set：给**定位点定义fiducial set
   Ink spot fiducial set：给作记号的PCB定义fiducial set
   PCB position recognition：作为PCB的定位点用，选中出现“L”显示。
   Delete fiducials：删除右边的fiducial
   Block fiducials：
                      通常情况下，不选用
  Ink spot fiducials：

  Package
   此为元件数据，俗称partdata，是连接component(*.be)与feeder(*.ri)的桥梁。
   元件外形一般分为四种：
      1、PDC:指CHIP，MELF等没有引脚的元件
      2、REGULAR FDC:①元件轴对称②元件引角角度为0°，90°，  180°，270°③元件每一边只有一种管角
      3、INREGULAR FDC:不对称的元件
      4、BGA：指BGA元件
   判别元件X和Y轴的规则
   ①吸嘴吸取元件时吸嘴的长边对应的元件边为X-DIRECTION
   ②把元件的极性点放在X-Y坐标的第三区（参见极性培训资料）
   ③引角多的一边为底边
   ④当元件有一些不规则的引角时，将其中较宽的引角放在底部

  Package
     Nomaral Dimension
     X：元件X-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总长）
     Y：元件在Y-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总宽）
     Z：元件的高度（从吸嘴吸取元件时元件和吸嘴的接触面开始计算）
     Body Dimension：本体尺寸（元件类型不同，其本体尺寸的算法不同）
     Package Tolerance:
     X:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在X-DIRECTION）
     Y:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在Y-DIRECTION）
     Angle：元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在ROTATEANGLE）
     cubic component:立方体元件(除了MELF元件）

  Package
   Centering(中心定位选项）：
    Centering in head:使用在贴片头上进行元件对中
      ①with H jaws:使用机械对中
      ②with Z jaws:使用机械对中
      ③with camera:使用照相机
    External centering:使用外部照相机进行元件对中
      ①optical:使用照相机对中
      ②mechanical:使用机械对中
    Rotate before centering:在进行对中之前先将元件的角度转到贴打时 的角度

  Nozzle & Camera
   吸嘴编号的含义：
      **位：代表使用这种吸嘴的机器和贴片头
      **位：代表吸嘴的材料 0：陶瓷  1：塑料   2～9：代表此中 吸嘴是一些特殊的吸嘴
      第三位：代表吸嘴的尺寸（数字越大表示吸嘴也越大）
   照相机的选择：
      SIPLACE的照相机是根据其可识别元件的尺寸来分类的。
          SP12：18*18mmComponent Sensor<12>
          SP6:32*32mmComponent Sensor<13>
          IC-Head:ICCamera<7>

  Component
    Component(*.be)是连接package(*.gf)、PCB(*.la)和setup(*.ar)的桥梁。
     comment:元件的描述
     package form:此元件的packageform号码（输入号码后，必须按一下回车键）
     processing
         placing:贴打此元件
         glueing:点胶
         componentdisposal:当此元件在贴打过程中发生错误时，将此元件抛到一  个专用的抛料带上（此功能只限HS180）
         Rotate beforeCRDL:在做CRDL（机械检测）之前先将元件转到要贴打的角度
        Omit:将此元件不贴打（当此按扭不选中时，所有程序中此元件均不贴打）
         Coplanaritycheck:是否对此元件进行共面性检测

  Component
     no polarity:此元件没有极性
     containersize:一卷此种料有多少颗元件，当打完一卷料以后，STATIONCOMPUTER会出现一个提示信息（告诉操作员此时该换料了）
     CRDL(只限于HS180）
     Set pointvalue:在做CRDL时元件的值（即元件的电阻或者电容的容值等）
     tolerance:元件的误差值
    voltage:元件在检测其值时，可以承受的电压值（即防止电容等元件被高压击穿
     no check:不对元件进行CRDL检测

  定义此元件是什么元件？
  Component
     Resistor:
     Coil
     Diode
     Zener diode
    Capacitor
    Tantalum capacitor
    Tantalum capacitor with polarity
  Barcode list：用于扫描系统
  新建一个此元件条形码：create→输入此元件的条形码（在Barcode)→输入此元件条形码的有限位数
 （在Filter中）注意：1为有效 0为无效→输入此元件的描述（在Comment中）→点击ok即完成

  Feeder
  选择元件（选择的feeder在优化时只针对此元件）
            
            
   选择packageform（选择的feeder在优化时只针对此种package form）
   添加一个元件或者package form的喂料器：选择元件（点击               ）或者选择package form(点击             ）→选择机器（点

   击），注意此时所有的机器的供料站都会变成绿色，可以通过有鼠标点击任何一台机器的供料站

  Feeder
    （此时会只有那一个供料站变成绿色，即选择的feeder在优化时只针对所选的机器供料站）→选择feeder(feederlist中）   给元件舔加替代feeder:选择元件（点击              ）或者选择package  form(点击）→点击→用鼠标点击某一机器供料器（此时机器供料器的变成绿色）→选择feeder(在feeder list中）→此时出现一个图框:
           Feeder:此元件所选的FEEDER（即元件已经添加好的 FEEDER）
      ALTERNATIVE FEEDEER：选择替代FEEDER
     MAXNUMBER：在所选的的机器中*多可以有几把此种FEEDER（在优化中用完那么多把FEEDER后，才用替代FEEDER)

  Setup
    Setup(*.ar)是程序优化后生成的文件，初始文件名后都加01。显示了料站的排列、喂料器的大小、元件的吸取位置及吸取方向。
     功能简介：
     NEW：新建一把FEEDER与元件（*.be)
     COPY：将一把FEEDER拷贝成两把或更多
    MOVE：移动一把FEEDER，同上料台的一站移到另一站；同机器的一个上料台移到另一个上料台。（不可以从一台机器移到另一台机器）
     DELETE：删除一把FEEDER或一个元件

  Feeder
    封装改变时，要相应修改程序中的FEEDER类型，以适应新的元件封装。（参见“极性培训”资料）
     REEL→TUBE：
     先增加一个STICK FEEDER，再根据此STICKFEEDER选择其相应的LONG MAGAZINE（长形铁管），再加上/拷贝元件，*后用新的STICKFEEDER替代原FEEDER。此时，如果元件的包装方向改变，应在下拉菜单Package Library中修改吸取方向。
     REEL →TRAY：
     1、如果此TRAY为一个新类型，应先根据TRAY的尺寸，在LineComputer中编辑此TRAY，然后将*.gf或*.be与之相连。
    2、打开WPC的SETUP编辑框，先增加一个基盘（大铁盘），再用新建功能将此元件（*.be）加到新建的基盘上。此时如出现提示“RIdata ….”，先选用下拉菜单“RI dataupdate”的功能，对第1点的内容进行确认，再做一次加元件的操作，即可将TRAY成功加到基盘上。

 元件测试
  Teach Component（Vision）
     元件测试的目的：
     1、确认所写的元件是否正确
     2、确认吸取位置
     3、确认元件的包装方向与程序设定一致
      根据测试结果，修改元件参数及吸取参数。

     具体操作（略）

 
 定位点
  定位点（Fiducial Mark）
     定位点编号：1~248为可选编号，是teachficucial时所任选的编号范围。
                            249~251为厂商做校准时用的定位点，不可删除。
            如果机器中没有某一编号，则在PCB中编写定位点时，不可选用此不存在的号码，否则在程序检测时，LineComputer将给出错误信息，提示设定的fiducial不存在。
   
     所有的编号将存储在Line Computer\Master Data中。

 JOB
  传送程序
     1、在JOB中调入一个新的程序
     2、用检测功能对调入的程序进行检测（此步可省略）
     3、点击“发送”命令（左边绿灯），将程序传给机器。
     4、在弹出的确认对话框中，选*后一项，对机器进行确认。
    此时，机器会根据新的SETUP作NOZZLE调整（换NOZZLE、测真空、测高度）
  回收程序
    如果更换产品或是程序调整后需再传送程序时，要将原来已经传送的程序收回，点击“回收”命令（左边红灯），再点要收回的程序，即可将程序收回。

 状态显示
  在传送或检测程序时，在程序前会显示不同的字符：
  R：处于准备状态
  E：出现错误
  tP：正在检测中
  P：正在传送中
  S：已经传送
  当程序检测或传送完成时，从下拉菜单中的Result一栏中，可以查看被选中程序的cycle time、nozzleconfiguration、machine utilization等等一些生产数据。

 First Run
    Step1:check program and feeder list,make surePCB size,offset,fiducial coordinates,placement data areright.[compare with the original program]
    Step2:check setup file,make sure the pickupangle of TANT,SOT,ECD,TRAY and STICK type components is right.
    Step3:teach component,such as SOT,SOIC,QFP,GBAetc…,make sure these components pass vision system successfully.Atthe same time,make sure the pickup position,do adjustment

 if necessary.
    Step4:place a FA board,mass production after FApass.
    Step5:modify the temporary feeder list andupdate its soft copy in time. Any change,need sign.
    Step6:after first run,issue the official feederlist to PD dept. in time.

 FA
    Step1:program preparation,according toBOM,COM_XY.txt,Gerber file,do program and feeder list inadvance.
    Step2:according to PCB or PCBA sample,checkplacement angle, fiducial position and offset,etc…
    Step3:according to component sample,edit*.gf,renew *.be and *.ri [especially tray]
    Step4:check setup file,make sure the pickupangle of TANT,SOT,ECD,TRAY and STICK type components is right.
    Step5:teach component,such as SOT,SOIC,QFP,GBAetc…,make sure these components pass vision system successfully.Atthe same time,make sure the pickup position,do adjustmentifnecessary.


 西门子贴片机程序员初级培训讲解完毕。