锡膏印刷机工艺参数调节与影响

 一，印刷机的工艺参数的调节与影响

  1 刮刀的速度

 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.

  2 刮刀的压力
 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.

  3 刮刀的宽度
 如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为*佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.

  4 印刷间隙
  印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM

  5 分离速度
 锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取*佳的印刷图形.

 二，焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策

 1 缺陷:刮削(中间凹下去)
   原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.
   改善对策:调节刮刀的压力

 2 缺陷:锡膏过量
   原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.
   改善对策:调节刮刀压力

 3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平)
   原因分析:钢板分离速度过快
   改善对策:调整钢板的分离速度

 4 缺陷:连锡
   原因分析:
    1)锡膏本身问题 2)PCB与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低,黏度上升4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软
   改善对策:
    1)更换锡膏 2)调节PCB与钢板的对位 3)开启空调,升高温度,降低黏度 4)调节印刷速度

 5 缺陷:锡量不足
   原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快 2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加
   改善对策:1)调节印刷压力和分离速度 2)开启空调,降低温度

 锡膏印刷机工��参数调节与影响讲解完毕。