SMT表面贴装设备操作能力考核

一、定义
 运用表面贴装工具和设备，对印制电路板进行元器件表面组装的能力。

二、适用对象
 运用或准备运用本项能力求职、就业的人员。
 
三、能力标准与鉴定内容：

工作任务（一）
 焊膏及贴片胶印刷

操作规范：
 1.能选用、保管焊膏及贴片胶
 2.能设计、清洗印刷模板
 3.能在手工印刷台上安装印刷模板
 4.能将PCB定位在印刷台，并与印刷模板进行调校对准
 5.能使用半自动印刷机
 6.能对印刷机进行润滑和校准
 7.能对印刷质量进行检验
 8.能对连锡、漏印、偏位等印刷**情况能进行原因分析并纠正

相关知识：
 1.焊膏成分、触变特性和温度特性
 2.贴片胶温度特性
 3.印刷模板的开孔设计要求和加工知识
 4.焊膏与贴片胶的印刷工艺
 5.锡膏印刷机的组成结构和工作原理
 6.点胶机的组成结构和工作原理
 7.手工印刷的方法
 8.焊膏与贴片胶的印刷质量标准

考核比重：20％

工作任务（二）
 元器件组装

操作规范:
 1.能识别SMT元器件
 2.能使用静敏器件和湿敏器件
 3.能进行防静电措施和烘干处理
 3.能操作贴片机进行上料、换料、转产等工序
 4.能对贴片机进行电脑编程
 5.能排除贴片机的故障
 6.能对贴片机进行润滑、清洁等保养
 7.能判断元器件的组装质量
 8.能对组装**进行原因分析

相关知识：
 1.元器件的识别知识
 2.防静电和烘干的方法
 3.贴片机的组成结构和工作原理
 4.元器件组装工艺知识
 5.元器件组装质量标准

考核比重：50％

工作任务（三）
 焊接

操作规范:
 1.能根据产品特性选择焊接设备
 2.能测试炉温曲线
 3.能操作焊机完成贴片焊接
 4.能设置再流焊及波峰焊工艺参数
 5.能对设备进行润滑、清洁等保养
 6.能够判断焊接质量
 7.能够对焊接缺陷（虚焊、冷焊、桥联、锡珠、立碑等）进行分析

相关知识：
 1.再流焊、波峰焊的工艺特点
 2.再流焊机及波峰焊机的组成结构和工作原理
 3.焊接的机理
 4.焊接缺陷的形成原因
 5.助焊剂的作用和分类

考核比重：20％

工作任务（四）
 质量检测

操作规范:
 1.能使用���动光学检测仪（AOI）对焊点质量进行质量检测
 2.能对焊点质量进行判断及评价
 3.能对缺陷元件进行补装、补焊上替换的元器件

相关知识：
 1.SMT组件的可接收标准
 2.IPC-A-610D印制板组件验收标准
 3.焊点检测仪器（AOI）的工作原理
 4.元器件的拆卸方法

考核比重：10％

四、鉴定要求
 （一）申报条件
    达到法定劳动年龄，具有相应技能的劳动者均可申报。

 （二）考评员构成
    考评员应具备表面组装技术相关专业知及识实际操作与维护经验，每个考评组中不少于3名考评员。

 （三）鉴定方式与鉴定时间
    技能操作考核采取实际操作考核，技能操作考核时间不少于150min。

 （四）鉴定场地与设备要求
   要求有两块各约100平方米的鉴定场地，**块场配备一条包括半自动印刷机、贴片机、无铅回流焊机及AOI检测仪等设备的生产线，有防尘、恒温、恒湿、防静电的场地要求；**块场配备一条手工插件流水线、无铅波峰焊机等设备的生产线，场地均要求配套有20千瓦三相电力和压缩空气，通风良好。