FUJI贴片机和西门子贴片机视觉系统的比较
今天讲讲fuji贴片机和西门子贴片机视觉系统对比，我们从PCB的**定位、器件检测和定心着手。文章可能有些老。
1.PCB的**定位
FUJI的IP和CP均有一个专用的MARKCAMERA,用来获取PCB上的标志点位置、大小和形状，读取中心位置。在PCB进行定位时，PCB上需要至少两个标点（基于X 、YTABLE水平的状况下，）依次围绕每个标志点中心，在一定范围内搜索，如未发现目标，就扩大搜索范围（程序中可设定）。确定标志点位置后，与程序中的坐标比较，判定得出偏差，具体反映在X、Y、 Q三个值上，然后来修正贴装数据。西门子也大致相同。
2.器件检测和定心
FUJI使用一大一小两个摄像头进行不同元件的识别与对中，同时执行检测功能。对于不同的器件使用不同的照射方式。J型脚（PLCC,SOJ,BGA）采用前灯（FRONTLIGHT）照射方式，其它采用后灯（BACKLIGHT）方式。贴装头上的吸嘴在程序指定FERDER位置吸取器件，吸取要尽量在器件的中心点上，特别对于PLCC84等较大的器件，这一点很有必要，否则在图象处理时，常常通不过。吸取到了一确定位置上，获取元器件的形状图像后，通过特殊的算法（因器件而导），获取边缘数据，得出中心位置，与程序内的数据比较，得出X、Y、Q的偏差值，给出校正数据的同时，执行如下各项检测功能：实际器件与PARTDATA所描述的器件有否偏差（封装：包括引脚数、引脚位置、引脚长度、外型大小）、引脚有无弯曲、引脚的共面性、以及极性检测等。
贴片机在执行检测功能时，将被检测器件的各项特征与存储的封装器件进行比较，如果通不过检测，则可能器件封装出错，或者料上错，或者器件有缺陷，系统就令贴装头将器件送入废料带。实际应用中，如出现以上问题要认真分析具体原因。
FUJI提供了工业CRT显示器可观察器件的图象，通过机器上的现场控制台，可手动操作，获取真实器件的图像，有多种方式可检查器件程序内的封装和实际的差别，CRT能提示哪里出了错（BUG），在出错时屏幕还提供了错误代码，方便于分析产生错误的原因，并提供修改的建议。在视觉软件（PARTDATA）中，对不同的器件有不同的VISIONTYPE,这也就是不同的图像处理算法，对不同器件的引脚有不同的灰度解决方案，对引脚有不同的照射顺序，可对引脚数进行验证，对于有极性的器件还可进行极性检测，体现了贴片机的适应性大小。富士贴片机QP341E图象处理采用了多种先进技术，灰度处理系统的像元比以前的机器（BINARY）增加了一倍，而且能贴BGA、FLIPCHIP、CONNECTORS和多种异型器件。
西门子贴片机F4也是属于多功能机，它有两组贴片头，分别是旋转头和IC头。旋转头由12个贴片头组成，*大可以贴装PLCC44。而IC头可以贴装到55mmX55mm的器件。西门子贴片机有三个CAMERA,分别是PCBCAMERA、COMPONENT CAMERA和IC CAMERA。PCBCAMERA主要是用来照机器上的标志点和PCB上的标志点的。COMPONENTCAMERA位于旋转头的上方，用来对小器件进行光学对中，调整贴片位置。而IC CAMERA则主要是对大器件进行光学对中。
西门子贴片机有三种主要的照相方式，分别是方块器件（比如一般的CHIP元件、SO（包括PLCC）器件、BGA。在对CHIP类元件进行光学对中时，只有平行光，只对器件的边缘进行确认，从而找到器件的中心，算出贴片时需要调整的误差。而在对SO类器件进行光学对中的同时，还需要对各个管脚的相对位置进行检测，如果管脚不在标准位置的话，也会判断为不合格器件。BGA因为是球型焊球，在照相处理上，又有不同，要对每一个焊球进行检测，位置和焊球的亮度都是检测内容。有不合标准的，就作为不合格器件弃用。西门子较之FUJI在对PLCC进行图象处理上有明显的优势，主要原因是FUJI的光源是平行光，对于J型管脚的处理结果就是一样，只对J型管脚的*下端有反射。相比较而言，西门子的光源有侧光，对J型管脚的斜面也有反射图象，能对PLCC进行比较**的光学检测。西门子在贴装PLCC上也较之FUJI-IP3有比较明显的优势，而且侧光在对BGA进行光学检测时也起着重要的作用。