工艺参数的协调： 波峰焊机的工艺参数带速、预热温度、焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调节，带速影响生产量。协调的原则是，以焊接时间为基础（2~3s），它可以通过波峰面的宽度与带速来计算，反复调节带速与倾斜角以及预热温度，就可以得到满意的波峰焊接温度曲线。 在计算生产能力时还要考虑 PCB 之间的间隔：PCB的长度为L，间隔为L1，传递速度为V，停留时间为t，每小时产量为N，波宽为W，则传动速度为V=W/t N=60V/(L1+L) 例：一台波峰机波峰面宽度为50mm，停留时间3S，现焊接400x400mm,PCB的间距100mm，求单班产量。单班时间为7h 带速＝ 0.05/(3/60)=1m/min 单班产量＝ （ 60x7）/(0.4+0.1)=840 块 实际生产时根据 1m/min 的速度再调节预热温度，而波峰面的宽度则可调节传送带倾角来保证。
关联：SMT生产中的混装工艺
特点：在PCB 一侧（A 面）有数量不等的IC 器件，并插有通孔元件，在PCB 的另一侧（B面）有许多贴片阻容器件（也有IC），常称之为“混装”。 操作过程：在 A 面采用锡膏－再流焊工艺焊接IC 等器件炉中固化;再转至A 面，插入通孔元件;波峰焊接B面;PCB 整理、清洗、测试和总装。 焊接死区：因片式元件没有引脚，直接黏接在PCB上，元件与PCB表面成锐角，这样流动的焊料沿切线方向冲击电阻和电容的表面而不易达到矩形元件与PCB颊所形成的角落，在这个角落中聚集着的焊剂易形成气泡和残留物，从而出现焊接**，称这个角落为“焊接死区”。 贴片－波峰焊的另一问题是： 为了保证 PCB 的平整其表面涂覆常为镀金或预热助焊剂，助焊效果不及片式元件端头的Sn/Pb涂层热风整平工艺。两者的润湿时间不同，元件端头首先与焊料接触，故也易造成焊接死区。为了克服“焊接死区”，通常采用双波峰焊接技术，即啬脉冲波，使焊料波从垂直方向冲击“焊接死区”; 此外还应使用低固含量的焊剂，以减少死区内的残留物;增加PCB预热温度，以改善可焊性;改进元件的排列方向（垂直于运动方向），IC 尽量放在A面，若要放在B面不仅要注意方向还应增加辅助焊盘。并用减少死区角落等手段达到减少**焊点率。