松下贴片机MSF详细技术参数

  松下贴片机MSF算是松下公司的经典机型了，虽然MSF在05年的时候就停产了，但到现在还很多公司中意这款贴片机机型。

  现在就来讲讲MSF贴片机的详细参数吧。

MSF贴片机生产参数：

 项目              规格
 
 贴片速度         Chip0.094秒/CHIPQFP 0.26 秒/IC
                   即：Chip贴片速度38,000片/小时（0.094秒/片）。IC和异形件贴装速度13,800片/小时。 
 
 贴片范围         0603(英制0201)to55 '55mm QFP, BGA, CSP大型连接件
                   (长150,宽25,高25mm)QFP脚间距*小脚间距0.3mmCSP,BGA*小球
                   间距0.5mm

 PCB尺寸         *小50mm×50mm*大510mm×460mm

 元件供给种类     编带或管装*多192种(使用96个8mm双料架)托盘(带穿梭送料系统)*

                   多48层x2单元=96种

元件范围对应能力（松下贴片机MSF）:

高质量，可靠性（松下贴片机MSF）:

高效率实用性（松下贴片机MSF）：

松下MSF贴片机的特征：

  MSF能够贴装从0201CHIP到83mmQFP，CSP，BGA的各种元器件和各种连接器，能够适应不断变化的市场情况。

  贴片元件通过MSF的3D照相机时能够很快地被识别，保证了贴装的速度。松下公司的3D系统能够准确地识别QFP的全部引脚的上下弯曲，判断CSP和BGA的球是否存在以及微小焊盘的高度。双重台面能够缩小贴装头的移动距离，两个头各装有10个吸嘴，能够保证一次大量吸着。

   MSF贴片机的贴装精度能够达到25微米精度，足够对应0.3mm引脚间距和0.5mm球间距的元器件。

   通过上面的数据我们不难看出，为什么这么多的smt人士选用松下贴片机MSF来进行元件贴装了。