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SMT有铅和无铅讲解

经常听行业人士提及有铅工艺/无铅工艺，下面我们就来稍微讲解下

在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。

顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料（Ｐｂ－Ｆｅｅｒ　Ｓｏｄｅｒ）。无铅焊料并不意味着焊料中１００%的不含铅。　

在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。原因在于世界上不存在１００%纯度的金属，任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。那么，既然称之为无铅焊料，我们就要对铅－－－这种杂质元素的含量有一个限制。因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。　
　　
针对二元合金的无铅焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳ　Ｚ　３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是说，小于１０００ｐｐｍ．　

欧盟出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０．１ｗｔ%以下。　指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、镉（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六价铬（Ｈｅｘａｖａｌｉｎｔ　Ｃｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化联苯（Ｐｏｌｙ－Ｂｒｏｍｉｎａｔｅｄ　Ｂｉｐｈｉｎｙｌｓ，ＰＢＢ）、　聚合溴化联苯乙醚（Ｐｏｌｙ－Ｂｒｏｍｉｎａｔｅｄ Diphenyl Ethers, PBDE）。

SMT有铅和无铅讲解完毕。

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