助焊剂常见的14个问题分析解决

助焊剂对smt贴装工艺也有很大影响，现在我们来分析下
 
助焊剂常见问题一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:
  1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
  2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
  3.锡炉温度不够。
  4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
  5.助焊剂涂布太多。
  6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
  9．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

助焊剂常见问题二、易燃：
  1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
  2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
  3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
  4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
  5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

助焊剂常见问题三、腐 蚀（助焊剂常见问题）
  1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
  2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

助焊剂常见问题四、电源流通，易漏电（助焊剂常见问题）
  1.PCB设计不合理，布线太近等。
  2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

助焊剂常见问题五、漏焊，虚焊，连焊 （助焊剂常见问题）
  1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
  2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
  3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
  4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
  5.手浸锡时操作方法不当。
  6.链条倾角不合理。
  7.波峰不平。

助焊剂常见问题六、焊点太亮或焊点不亮（助焊剂常见问题）
  1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；
  2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。

助焊剂常见问题七、短 路 （助焊剂常见问题）
  1）锡液造成短路：
   A、发生了连焊但未检出。
   B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
   C、焊点间有细微锡珠搭桥。
   D、发生了连焊即架桥。
  2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

助焊剂常见问题八、烟大，味大：（助焊剂常见问题）
  1.助焊剂本身的问题
   A、树脂：如果用��通树脂烟气较大
   B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
   C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
  2.排风系统不完善
   助焊剂常见问题九、飞溅、锡珠：（助焊剂常见问题）
  1）工 艺
   A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
   B、走板速度快未达到预热效果
   C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
   D、手浸锡时操作方法不当
   E、SMT车间工作环境潮湿
  2）P C B板的问题
   A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
   B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
   C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

助焊剂常见问题十、上锡不好,焊点不饱满 （助焊剂常见问题）
  1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发
  2.走板速度过慢，使预热温度过高
  3.助焊剂涂布的不均匀。
  4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡**
  5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
  6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

助焊剂常见问题十一、助焊剂发泡不好 （助焊剂常见问题）
  1.助焊剂的选型不对
  2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
  3.气泵气压太低
  4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
  5.稀释剂添加过多

助焊剂常见问题十二、发泡太好 （助焊剂常见问题）
  1.气压太高
  2.发泡区域太小
  3.助焊槽中助焊剂添加过多
  4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

助焊剂常见问题十三、助焊剂的颜色（助焊剂常见问题）
 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，
 此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能；

助焊剂常见问题十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡（助焊剂常见问题）
  1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
   A、清洗不干净
   B、劣质阻焊膜
   C、PCB板材与阻焊膜不匹配
   D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
   E、热风整平时过锡次数太多
  2、锡液温度或预热温度过高
  3、焊接时次数过多
  4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

助焊剂常见的14个问题分析完毕。