SMT印刷焊膏工序
1.丝网印刷技术
丝网印刷技术是采用已经制好的网板,用一定的方法使丝网和印刷机直接接触,并使焊膏在网板上均匀流动,由掩膜图形注入网孔。当丝网脱开印制板时,焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到印制板的相应焊盘图形上,从而完成了焊膏在印制板上的印刷。
2.印刷焊膏工序的检验
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一。根据资料统计在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺上。为了保证SMT组装质量,必须严格控制印刷焊膏的质量。
印刷焊膏量的要求如下：
①施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形耍一致,尽量不要错位。
②在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右.对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
③印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在可75%以上。
④焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm.基板不允许被焊膏污染。
目视检验,有窄间距的用2~5倍放大镜或3～20倍显微镜检验。
3.焊膏印刷的缺陷、产生原因及对策
优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括，饱满，四周清洁，焊膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放器件，经过再流焊，将得到优良的焊接效果。
(1)焊膏图形错位
产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机精度不够。
危害：易引起桥连。
对策：调整钢板位置；调整印刷机。
(2)焊膏图形拉尖，有凹陷
产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。
危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
(3)锡膏量太多
产生原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。
危害：易造成桥连。
对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。
(4)图形不均匀，有断点
产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。
危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。
对策：擦净模板。
(5)图形沾污
产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡��质量差；钢板离开时抖动。
危害：易桥连。
对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
总之，锡膏印刷时应注意锡膏的参数会随时变化，如粒度/形状、触变性和助焊剂性能。此外，印刷机的参数也会引起变化，如印刷压力/速度和环境温度。锡膏印刷质量对焊接质量有很大影响，因此应仔细对待印刷过程中的每个参数，并经常观察和记录相关系数。