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面向 SMD 贴放对中的贴片机视觉系统的评估

面向 SMD 贴放对中的贴片机视觉系统的评估

一、支持多种类型的摄像机

以前处理图像的时间一直要比获取它们的时间长，但 CPU技术的新发展加速了图像处理速度，图像获取速度反而可能成为限制因素。为了提高系统处理效率，要把获取图像的时间降到*低程度，视觉系统应该能够支持多种先进的行扫描、高分辨率（1024×1024像素）、高速的数字式摄像机。

二、识别非标准器件能力

机器视觉系统应该能够可靠地识别各类非标准器件的外形，不论它们的形状如何少见。现有的贴片对位软件，带有内置的几何图案寻找工具，这些工具能“学习”器件的几何属性，即使它形状怪异，系统也能够识别器件。

三、可靠避开吸嘴的能力

SMD元件贴装一般使用前光照明或背光照明，或两者都用。背光照明用于产生器件的背影，显现的图像类似于二进制图像，使视觉系统更容易识别器件，在识别片式阻容类等简单器件时通常采用这类照明。但背光也会给视觉系统带来难题：拾取器件的吸嘴的背影经常会从器件后面突出来，或部分遮蔽芯片（如图10）。尽管正面照明技术可以防止这种现象，但吸嘴本身的像素灰度值可能会使视觉系统无法可靠地区分吸嘴和器件。选择能够识别器件和拾取器件的吸嘴之间形状差别的视觉系统，这样的系统能容忍吸嘴的部分遮蔽，因此将提高器件对中精度，防止由于视觉错误而使器件被误放。

四、识别密间距器件和白色陶瓷表面器件的能力

为了**地识别BGA、倒装芯片或CSP等各种器件，并检查引脚偏差，视觉系统应该可靠地识别白色陶瓷表面器件，它的低对比度反射性质会使传统的视觉技术失去作用。视觉系统还必须能够准确定位每一个元件。这些功能应该得到核实，测试软件应该能区分各个物体。

五、具有自动化编程能力

针对非常特殊的元件，新型视觉软件工具应该具有自动“学习”的能力，用户不必把参数人工输入到系统中，从头创建器件描述，他们只需把器件拿到视觉摄像机前照张相就可以了，系统将自动地产生类似CAD的综合描述。这项技术可以提高器件描述精度，并减少很多操作者的错误，加快元件库的创建速度，尤其是在频繁引入新型器件或使用形状独特器件的情况下，从而提升生产效率。

六、可靠确定PCB基准标记位置的能力

由于 PCB基准标记的可靠定位是任何 SMD贴放对位的**步，视觉系统必须可以识别不同的基准，即使在基准外观并不理想的状况下。例如，来自制造工艺的氧化、镀锡和波峰焊料导致的各种变化，可能造成镜面反射和表面不一致，它们会极大地改变标记的外观。可能影响基准外观的其它因素包括电路板变形、焊料堆积过多、电路板颜色改变等等。具有容忍这些状况的视觉系统可以帮助使用者提高对位成功率，减少操作者的干预。

充分考虑上述几个因素，确保您能够轻松处理新的元件类型和来自不同制造商的不同器件，所选择的系统具有高度的灵活性，使用户的工作变得更为简单。

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