smt设备分析

 

  
 展望未来，那种“柔性”的、多管路拱架式贴装设备将成为小型至中型规模的定单型装配厂商的选择。满足这个市场的理想设备是能够在高速状态下，具有从0201型器件至大型矩型扁平封装(Quad Flat pack 简称QFP)器件实现广泛贴装的能力。购买一台比目前所需功能多得多的设备常常能够避免未来可能错失的商业机会。在现有设备上进行升级比购买一台新设备从经济上来说要合算得多。基于上述情况，很多**贴片设备厂商纷纷推出具有多贴装头的各种构架的机器，例如环球的GC60、松下的CM602、日立的GHX-1、西门子的HS60、Fuji的NXT等等，并逐步取代转塔机器在高速机市场中的支配地位。

 

   *近五年来，愈来愈多的公司倾向于采用具有柔性功能的贴装设备，这种“折衷”的解决方案与常规的高**度模块相比较，综合了较高的贴装速度和大量的送料位置。这些平台依然能够满足绝大多数元器件全方位的贴装需要，可以从*小型的无源器件到*大型的有源器件。举例来说西门子公司推出的Siplace设备采用独特的柔性化手段，可以通过采集和贴装系统进行贴装，而垂直的旋转头系统能够用来拾取12个元器件。许多其它类型的拱架式、拾取和贴装设备使用多管路的工作头。同时的“群”拾取方式可以用来实现贴装的高速度。但是，这种可以同时拾取的方式不能够很好地处理小型的元器件，因为它在吸嘴与送料器之间要求极其**地排列。在这些设备上极其**是不可能办到的。可供选择的方法是单个地拾取元器件，这样不可避免地使贴装所花费的时间大大地增加了。这样，具有多贴装头构架的机器将大受欢迎，包括多臂式、复合式、大型平行系统等，这些机型也被称为“模块机”，由于可以根据未来需求灵活添加不同类型的贴装单元，满足未来柔性化生产需求，当产品发生变化了以后，能够及时提升设备的工作适应能力是非常重要的，因为新的封装和电路板带来了新的要求

 目前随着贴装设备市场的不断成熟，从一个平台到另外一个平台的差异愈来愈小。正因为如此，贴装设备的购买者所关注的内容应该超出说明书，对设备评估是**的，不仅看硬件而且还应关注软件，并考虑以下关键因素：机器类型、成像以及灵活性，有了这些认识，就可以识别不同设备的优劣，并作出明智的选择。