４ 柔性OLED显示屏的封装方法 ——柔性ＯＬＥＤ的封装有机电致发光显示与其他形式的显示相比，有一个重要的优势就是可以实现柔性显示。１９９２年Ｇｕｓｔａｆｓｓｏｎ等人发明了基于ＰＥＴ （ｐｌｏｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）基板上的柔性高分子材料的ＯＬＥＤ；１９９７年Ｆｏｒｒｅｓｔ等人发明了柔性小分子材料的ＯＬＥＤ。这类显示器件柔软可以变形且不易损坏，可以安装在弯曲的表面，甚至可以穿戴，因而日益成为国际显示行业的研究热点［６］。对于柔性ＯＬＥＤ来说，传统的封装方法因为盖板是不可卷曲的，因而是无效的。柔性ＯＬＥＤ主要有以下两种封装方法：（１）与传统的ＯＬＥＤ器件类似，考虑给器件加一个柔性的聚合物的盖板，然后在基板和盖板上制作阻挡层以阻挡水汽和氧气的渗透。（２）在基板和各功能层上制作单层或多层薄膜阻挡水、氧等成分的渗透。以上两种封装方法如图２，３所示。
图３所示的用薄膜直接封装与图２所示比起来，器件更薄，而且不必担心在柔性显示时，聚合物盖子的磨损，但是这种封装要求薄膜阻挡层在形成过程中必须与ＯＬＥＤ的基板紧密粘接，该过程一般在较低的温度下完成，而且要尽量避免对有机层的损坏。另外，如果器件的基板为对水汽和氧气阻挡性能很好的物质，如是极薄的玻璃或金属时，封装时也可以不要基板上的阻挡层。５ 柔性OLED显示屏的封装方法 ——柔性ＯＬＥＤ的薄膜封装技术薄膜封装技术在ＯＬＥＤ发展之前就已经广泛用于食品和药品的包装。２０世纪６０年代，无机涂层就被用来涂在聚合物上以减少水分对聚合物的渗透作用。有机-无机混合聚合物涂层也在这时得到应用。在ＰＥＴ上蒸镀铝膜技术也在７０年代商业化。对于柔性ＯＬＥＤ来说，进行薄膜封装比较困难，柔性ＯＬＥＤ基板和盖板上制作的阻挡层应满足以下要求：必须能与ＯＬＥＤ的基板或盖板紧密结合；水、氧渗透率满足ＯＬＥＤ的寿命要求；要有一定的机械强度；阻挡层自身是稳定的；其他各工作层的形成对阻挡层不产生影响；阻挡层是柔性的。柔性ＯＬＥＤ器件的薄膜封装，通常采用单层薄膜封装和多层薄膜封装两种封装方式。５.１ 单层薄膜封装这种封装方法一般是利用等离子体化学气相沉积（ＰＥＣＶＤ）或真空蒸镀技术，在基板上和器件上制备一层阻挡层，以此来阻挡水汽和氧气的渗透。阻挡层材料多为硅氧化合物或硅氮化合物等。为了研究单层薄膜（无机薄膜和有机薄膜）对水汽的阻挡作用，我们进行了如下的实验，（１）在ＰＥＴ基板上制作ＯＬＥＤ器件，采用器件结构为ＩＴＯ／ＴＰＤ／Ａｌｑ３／ＬｉＦ／Ａｌ，以Ａｌ作为阴极，当器件的阴极蒸镀完成后，在器件阴极上再蒸镀一层厚度为１５０ｎｍ的ＳｉＯ２作为阻挡层（温度１２００℃，蒸发速度０.１ｎｍ／ｓ），当器件从手套箱内取出后，１０ｍｉｎ内即可看到阴极被腐蚀。增加保护膜厚度可以延缓阴极被腐蚀的时间。出现这种问题的原因可能是由于蒸镀的无机薄膜不是完全致密的，蒸镀时出现的小孔或其它细微的通道都会导致器件很快失效。（２）仍然采用上述器件结构，在蒸镀阴极后在手套箱内浸涂一层环氧树脂粘剂，在手套箱内固化２４ｈ后取出，很快看到阴极被腐蚀。可见这种聚合物薄膜也不能有效阻挡水、氧的渗透，这可能与固化后的高分子材料是一种多空结构有关。因此，如果要用单层膜对ＦＯＬＥＤ（柔性有机电致发光器件）进行封装，应该采用几乎没有小孔和晶粒边界缺陷无机物薄膜，才能使密封性更好。韩国ＥｌｉａＴＥＣＨ于２００２年研究出这种薄膜封装技术，是在基板背面形成薄膜覆层，借此阻断造成ＯＬＥＤ亮度不足与出现黑点等致命性缺陷的水分或空气，且由于可不使用玻璃或金属板、干燥剂，可将ＯＬＥＤ模块的厚度由过去的２.１ｍｍ缩减到小于１.１ｍｍ，并节省５０％以上的成本。５.２ 多层薄膜封装另外一个比较有效的方法是在聚合物基板和有机发光器件上采用多层薄膜包覆密封，也就是我们常说的Ｂａｒｉｘ封装技术。方法是用覆膜材料对柔性有机发光器件进行密封包装，该混合防护层由真空沉积聚合物膜和高密度介电层交替构成，有效地消除了各防护层材料间的相互影响。在Ｂａｒｉｘ封装技术中所用的聚合物膜层能使衬底表面光滑。聚合物在真空中沉积并交联，形成一种非共形的聚丙烯酸酯膜，然后将介电质薄膜层的层数和成分加以调控。Ｂａｒｉｘ结构的*后一层为ＩＴＯ层，可作为有机发光二极管的阳极。制成的衬底的透过率在可见光谱区大于８０％，而膜层的电阻小于４０Ω／□。