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关于日本东北地区地震对我公司影响的*新状况
日期:2024-10-03 20:15
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摘要:
本次特大地震发生以来,特瑞仕公司非常感谢客户朋友一直保持着对我们的关切和支持,我们也一直致力于尽快评估此次地震有可能对我公司业务所产生的影响。
特在此通报有关在地震中遭受影响的2家我公司协力工厂(前期晶圆加工工厂,和后期封装工厂)的状况,以及我公司的出货对应情况。
首先,前期晶圆加工工厂方面,工厂厂房没有在地震中受到损伤,目前处于生产检查停产状态。虽然当地的电力供给状况在渐渐改善过程中,但目前的电力供给还不足以提供足够的电力以加快生产设备的检测。根据协力工厂的信息,在电力供给恢复到相当水平时,就能早日完成对设备的检测,并尽早通知生产再次启动的日期。
其次,后期封装工厂方面,2个厂房的其中一个的楼面在震后发现有一定的损伤,目前正在积极推进修复工作。因电力供给不足的原因,对生产设备的检测工作还没有全部完成。同时工厂方面也在积极确认原材料供给的状况,目前与一部份原材料供应商还没能取得联系。预计生产再开还需要几天时间。另,工厂虽然位于福岛,但距核电站60km以上,在撤退避难或屋内避难的对象区域之外。
因地震后日本东北地区交通网络受到相应的限制,目前无法进行一般物资的物流运输。上述2家协力工厂即使在近期生产再开,在物流交通受限的当前状况下,也无法确保产品出货。
但是,也有好的方面的消息。对于3月1日之前收到的客户预计需求,当前我公司的晶圆储备能够保证直至5月份的交货需求。在后期封装方面,我们正在不断增强日本国外协力工厂的配合力度,尽全力满足客户的需求。
鉴于以上情况,特瑞仕公司当前不会出现无法供货的恶性事态。
非常感谢大家的关心,也请今后一如既往地支持我们的工作。
特瑞仕半导体株式会社