HORIBA堀场椭偏仪一了解光学测量设备
器件的制造是通过一系列**控制的加工工艺完成的， 为了保证每步工序都能正确地进行，在每一个工艺步骤中都有许多 测量和监控技术，其中光学测量于其非接触、无破坏、无污染的特点被广泛使用。
其中，光学测量的-项重要内容是薄膜特性-例如厚度和光学性质。目前，常用的光学测量技术根据其原理可分为:光吸收法、干涉监控法、偏振光分析法等。
椭偏仪采用偏振光分析法(也称为椭圆偏振光谱测量技术)，该方法是利用偏振光在材料表面反射后，相应偏振态的改变来测量该材料的光学性质。
HORIBA堀场椭偏仪概况
椭偏仪是一种用于探测薄膜厚度、光学常数以及材料微结构的光学测量设备。于并不与样品接触，对样品没有破坏且不需要真空，使得椭偏仪成为一
种**吸引力的测量设备。
HORIBA堀场椭偏仪应用
椭偏仪可测的材料包括:半导体、电介质、聚合物、有机物、金属、多层膜物质。
椭偏仪涉及领域有:半导体、通讯、数据存储、光学镀膜、平板显示器、科研、生物、医药等。
HORIBA堀场椭偏法测量优点
1、能测量很薄的膜(1nm),且精度很高，比干涉法高1 ~2个数量级。
2、是- -种无损测量，不必特别制备样品，也不损坏样品，比其他精密方法如称重法、定量化学分析法简便。
3、可同时测量膜的厚度、折射率以及 吸收率。因此可以作为分析工具使用。
4、对一些表面结构、表面过程和表面反应相当敏感，是研究表面物理的一种方法。
HORIBA堀场椭偏仪的分类及介绍
椭偏仪按照测试原理的不同，主要分为消光式和光度式两类。大体可以分为PCSA型消光式椭偏仪、旋转偏振器件型椭偏仪、相位调制型椭偏仪、椭偏光谱仪、红外椭偏光谱仪、成像椭偏仪和广义椭偏仪。
HORIBA-键式全自动快速椭偏仪 Auto SE
主要特点
1.液晶调制技术，无机械转动部件,重复性，信噪比高
2.技术成像技术，所有样品均可成像，对于透明样品，自动去除样品的背反射信号，使得数据分析更简单
3.反射式微光斑，覆盖全谱段,利于非均匀样品图案化样品测试
4.全自动集成度高，安装维护简便
5.-键式操作软件，快速简单
6.自动MAPPING扫描，分析样品镀膜均匀性
技术参数
1.光谱范围: 450-1000 nm .
2.多种微光斑自动选择
3.光斑可视技术，可观测任何样品表面
4.自动样品台尺寸: 200mmX200mm; XYZ方向自动调节; Z轴高度> 35mm
5.70度角入射
6. CCD探测器
HORIBA堀场科学仪器事业部激光粒度仪:
HORIBA堀场激光粒度分布分析仪LA-300
HORIBA堀场激光散射粒径分布分析仪L .A-350
HORIBA堀场激光粒度仪LA960 V2
HORIBA堀场紧凑型激光粒度仪Partica mini LA-350
HORIBA堀场真空紫外光谱仪VTM300
HORIBA堀场探测器Synapse CCD
HORIBA堀场在线椭偏仪In-situ series
HORIBA堀场智能型多功能椭偏仪Smart SE
HORIBA堀场研究级全自动椭偏仪UVISEL 2
HORIBA堀场表面等离子体共振成像仪OpenPlex