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TDK 新型load port（TAS300 TYPE-E4）是通过晶圆盒从处理装置中取放硅晶圆的新型晶圆盒装载端口，从处理装置中取放晶圆时，可将附着的微粒子减少至0.0001个/晶圆（按300mm晶圆换算），为业界*少。此装置能够减少3种微粒子对晶圆的附着，如下：
从装置外部混入内部的微粒子。主要是通过改进了连接处理装置与端口的进出口附近的形状，提高了气流的控制能力。
装置内部产生的微粒子。采用了端口驱动部分上的布线和配管互不接触的设计防止该部分产生微粒子。
处理后放回晶圆盒的晶圆产生的微粒子。为此增加了一种机构，可利用N2气对晶圆盒内部进行清洁，以防止晶圆产生的有机物再次附着。
该装置的特点为装载晶圆盒时采用的并不是马达驱动方式，而是采用气缸原理的空气驱动方式。这种方式不向驱动部分施加负荷，能够实现更为顺畅的端口。
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