热压硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变性能**。特别适合作为FOG（FPC on Glass）过程中的缓冲、导热垫片使用。
用途: 1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。 2、绝缘半导体的热传导。 3、电热调节器和温度传感器。
特点： 良好的传热性 优良的耐热性 抗静电性 表面无粉末 压力一致性
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