基板尺寸（选择长型规格传送带时）：
单轨：L50mm*W50mm~L510mm*W590mm
双轨：L50mm*W50mm~L510mm*W300mm 基板替换时间（选择短型规格传送带时）：
单轨：2.1s(L275mm以下) 双轨：4.8s（L275mm超过~L460mm以下） *随基板规格不同情况有异
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V 5.0kVA 空压源：Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)
设备尺寸：W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3 重量：3600kg(只限主体：因选购件的构成而异。） 贴装头：轻量16吸嘴贴装头V2（搭载4个贴装头时） 贴装*快速度：184800 cph(0.0195s/方形芯片) IPC9850(1608):130000cph*4 贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片 元件尺寸（mm）：0201元件*5*6/03015元件*5/0402元件*5~L6*W6*T3 贴装头：轻量8吸嘴贴装头（搭载4个贴装头时） 贴装*快速度：96000 cph(0.0375s/方形芯片) 贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片，±25μm/QFP 12mm~32mm，±40μm/QFP 12mm以下 元件尺寸（mm）：0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12 元件供给 编带宽：4*7/8/12/16/24/32/44/56mm 4*7、8mm编带：Max.136连 杆状：Max.16连
机种名:NPM-W2 （超高速模组式贴片机）
贴装速度：
16吸嘴轻量化贴装头（搭载2个贴装头时）：77 000 cph(0.047 s/芯片)
12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：64 500 cph(0.058 s/芯片)
8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：40 000 cph(0.090 s/芯片)
3吸嘴贴装头*6 （搭载2个贴装头时）：16 000 cph(0.33 s/ QFP)
空压源:0.5MPa、200L/min (A.N.R)
电源:三相 AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA
设备尺寸:W1280mm ×D2332mm ×H1444mm
重量:2 250kg 只限主体：因选购件的构成而异
松下贴片机NPM-W2产品特点：
1、贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm
3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的*佳实装方式
