如何预防SMT焊接工艺的虚焊？

在SMT生产线工艺中，经常会遇到虚焊的问题，托普科小编今天来带大家了解一下，为预防SMT焊接工艺的虚焊，必须做到以下几点：

一、强化对元器件可焊性的管理：

严把外协、外购件入库验收关 ，必须将可焊性**的PCB和元器件拒之门外，因此，必须严格执行入库验收手续：

1、 每批外购元器件到货后，均必须抽样怍可焊性试验，合格后才可正式入库。对一般元器件的引脚采用弯月面润湿法测量可焊性时，当钎料槽温度取250℃时润湿时间应＜0.6sec。经过可焊性测试的元器件可以继续装机使用。

2、每批外协的PCB到货后应任意抽取三块采用波峰法作可焊性测试，合格后才能接收。由于经过可焊性试验后的PCB不能再使用，因此，每批订购时必须多加三块作工艺试验件。

二、优化库存期的管理：

1、所有PCB和元器件必须在恒温、恒湿、空气质量 好，无腐蚀性气体(如硫、氯等) 和无油污的环境中储存。

2、考虑到可焊性的存储期限，所有元器件必须实行先入先出的原则，以免造成一部分元器件因库存期过长而导致可焊性恶化。

3、储存期的长短应视地区(例如南方、北方)和当地的空气质量而定，一般希望库存期愈短愈好。例如PCB在深圳的湿热环境下*好不要超过一个月。在拆除真空封装状态上线插件后，在流水线上滞留时间*好不要超过24小时就完成焊接工序。

三、  加强工序传递中的文明卫生管理：

1、工作人员应穿戴防静电衣、鞋和手套，并经常保持其洁净；

2、由于指纹印是*难去除的污染，是传递过程中造成可焊性**的原因。因此在操作过程中，任何与焊接表面接触的东西必须是洁净的。PCB从保护袋中取出后，只能接触PCB的板角或边缘，在需要对PCB进行机械安装操作时，应戴上符合EOS/ESD防护要求的手套并经常保持其洁净。 

四、选择正确的工艺规范：

工艺规范选择不当，是造成虚焊现象的关键因素。因此，在钎料槽温度取定为250℃的前提下，必须确保合金化的时间在 (3～4)sec之间。

关于预防SMT焊接工艺的虚焊就讲到这里了，托普科提醒：选择SMT相关设备一定要找有实力的企业，深圳市托普科实业有限公司是一家专业的SMT/AI设备供应商，公司专注于提供SMT/AI设备、零件、服务及解决方案，如需要更多SMT整线解决方案的详细信息请关注我们的微信公众号：smt贴片机。