本产品是同时解决散热和抗噪声问题的热传导磁性薄板。通过在集成电路元件和用于降低集成电路元件温度的的散热片或金属壳体之间夹进本产品，不仅能够实现高效散热，同时还能够实现噪声抑制功能。本产品适合-40℃～+150℃大范围内的热传导和10MHz～5 GHz频率范围内的噪声抑制。
一般情况下，如果薄板薄，那么虽然可以提高热传导性能但噪声抑制能力就降低，相反地如果薄板厚，那么虽可提高噪声抑制能力但热传导性能就下降。本产品解决了上述问题，使相反的特性在本产品内高度并存。通过应用我公司多年来在磁应用产品的开发过程中所积累下来的磁性材料加工技术，并且以独有的方法配合并优化磁性材料和热传导金属材料，实现了上述特性的。
另外，因为该薄板很软，所以能够紧贴到具有很多细小凹凸的集成电路元件上而不产生间隙。还有，因为对表面实施了弱粘性，所以也易于安装。
而且，产品厚度具有1mm、2mm、3mm的三个规格，而且包括厚度和形状加工在内，可满足各种尺寸形状需求。
●开发了同时具有噪声抑制功能和热传导功能的热传导磁性薄板
用于液晶电视、笔记本电脑、汽车导航系统等设备内高温部位的冷却。