MSR松下贴片机机器的初期设定

　　(一)。M/C DATA OFFSET DATA。

　　1.Machine offset：

　　设置x，y table原点位置的offset值，以解决不同机器之间的差别，这样一个NC程

　　序可应用于不同的机器。

　　2.Z Origin Adjust：

　　设置ZL、ZR的原点位置offset值，其影响pickup的X值。

　　3.Pickup Y offset：

　　设置Pickup的Y方向补正值，范围：-0.15~0.30mm。

　　4.Distinct Mark Sensor offset：

　　Bad Mark sensor的补正值。

　　5.Mount Height ：

　　贴装高度的补偿值。

　　X-Y Table值=Mounting Height – Parts thickness

　　6.Convey Height：

　　设置传板时，X-Y Table 的高度值，一般默认值：48mm。

　　7.Pickup Height(Vacuum Height)：

　　ZL、ZR设置吸着高度，其是相对值。

　　8.PCB Loading Wait：

　　设置PCB上板等待时间，如超时未进，则报警。

　　9.PCB Unloading Wait：

　　设置PCB出板等待时间，如超时未出，则报警。

　　10. Load Timer：

　　传板的时间间隔(为了平衡各机器的时间)。

　　(二) 。M/C DATA：OPERATION Condition Data Menu。

　　1.Recovery：

　　当发生吸着和识别错误时，指定再次吸着次数。(0：不执行。1~5次。)

　　2.Cont Pickup Error：

　　指定发生几次吸着错误时，认为料已用尽。(0：不执行。1~5次。)

　　3.Nozzle Pickup Error：

　　指定某吸嘴连续发生几次吸着错误，对该吸嘴标记Bad Mark。(NG)

　　4.Mark Recog Retry：

　　当发生Mark识别错误时，指定再次识别的次数。0~3

　　5.Nozzle Pickup Error Stop：

　　当Nozzle发生吸着错误时，(stop)机器停下来。(skip)跳过该Nozzle继续工作。

　　6.Parts Recognize Error Stop：

　　当发生识别错误时，(stop)机器停下来。(retry)继续工作。

　　7.PCB Mark Recog Error Stop：

　　发生PCB Mark识别错误时，(stop)机器停下来。(skip)该PCB被跳过，送出。(none)PCB被贴装，但没有Mark offset纠正。

　　8.H-Spd Down on Recog Error：

　　当发生识别错误时，HEAD会自动降速。(Yes)启动。(No)关闭。※该功能设置后，须重新启动机器，并重新选择程序。

　　8.PCB Convey：

　　PCB传送(在Auto mode中)。(Yes)启动。(No)关闭。

　　9.Auto Width Adjustment：

　　设置在选择程序时是否执行“自动轨宽调整“。(Yes)执行。(No)不执行。

　　10. Starting Head Pos：

　　头部开始转动吸料的时间。(Pre Mount)当PCB到X-Y Table上的这一段时间。(Pre Pickup)当PCB到X-Y Table以后。

　　11.Aging Mode：模拟机器正常运转的动作。(Normal)通常的生产。(Aging)与生产动作一样，执行假设的元件识别，rotation offset。(No)与前一种一样，只是不加入rotation offset。

　　12.Part Remain：元件在换料后是否对该元件进行初始化设置，(Yes)执行初始化。(No)不执行初始化。

　　13.Read Mark Position：读Mark的坐标位置。(Yes)可读Mark的坐标及形状代码。(No)只读Mark的形状代码。

　　14.Change Program Offset：(Fixed)自动将编辑好的Mark坐标误差加入到offset中去。(Alter)从CAD移植来的数据，Mark与NC坐标相对位置不变，只改Program offset。 ※该功能只在编程中有效，当生产中发生整体偏移时，需修改offset时，应设到Fixed状态。

　　15.Auto Teach Check：自动对元件Teaching，一般只针对透过元件。(选Yes后，需要人工设置，再按Start才可做。)

　　16.Parts Skip：机器在全自动生产中，发生元件用完，可决定是否将该元件跳过。

　　17.Edit & Resume：机器在全自动生产中，中断生产对Array、NC Program进行编辑，当再次生产时，是从中断的那一步开始，还是从下一块板开始新的生产。

　　18.Prior Z after parts exchange：当元件换料结束后，使用哪个料站继续生产。(Master)完成换料后立刻用主料站做。(Spare)从换料的哪一站继续生产。

　　19.Group Repeat：以速度为主自动排列贴装顺序。(从高到低)

　　20.Pickup by Z reverse more：利用图复制，Z轴配合正、逆运行，以缩短生产时间。

　　21.Check for mount position：开始生产时，是否检测NC贴装坐标在当前PCB有效尺寸以内。(**检查)

　　22.Confirm NG-Parts dropping：检测NG元件是否被抛掉。(抛料是否成功) 通过Line sensor 检测。

　　23.SPARE NOZZLE：

　　24.PRIORITY TO MARK RECOGNIZE：

　　25.PROGRAM LEFT POS。CONVERT：

　　26.‘TIME PCB’DISPLAY：

　　27.Z AXIS PITCH:

　　(三). Recog Base Data (识别的基本数据)

　　Part Camera (S,L)与PCB Camera的Scale

　　Part Camera offset (其值是nozzle中心计测后自动产生的)

　　PCB Camera offset (其值是head position offset产生的)

　　(四). Conv Data (传板用的数据)

　　1.DIRECTION：传板方向的设置(R——L;L——R)

　　2.PCB POSITIONING：边定位或孔定位

　　3.MANUAL SPEED：

　　4.SEMI-AUTO SPEED：

　　(五). Width Adjustment Data (轨道调宽的数据)

　　Axis: Origin位置和Offset数值

　　(六). Nozzle Center Measurement (Nozzle中心计测)

　　其在更换吸嘴,吸嘴取装后做. 中心计测是在0,180度2个方向计测其偏差.

　　中心计测做不出原因: 1) 吸嘴的反射板脏了

　　2) 卤素灯较暗

　　建议客户经常做.

　　(七). Head Position offset (头补正)

　　以一号Head为基准,在拆装Nozzle Unit后要做.

　　(八). Warning Setting (设置警告值,以便维护需要)