MSR松下贴片机机器的初期设定
(一)。M/C DATA OFFSET DATA。
1.Machine offset:
设置x,y table原点位置的offset值,以解决不同机器之间的差别,这样一个NC程
序可应用于不同的机器。
2.Z Origin Adjust:
设置ZL、ZR的原点位置offset值,其影响pickup的X值。
3.Pickup Y offset:
设置Pickup的Y方向补正值,范围:-0.15~0.30mm。
4.Distinct Mark Sensor offset:
Bad Mark sensor的补正值。
5.Mount Height :
贴装高度的补偿值。
X-Y Table值=Mounting Height – Parts thickness
6.Convey Height:
设置传板时,X-Y Table 的高度值,一般默认值:48mm。
7.Pickup Height(Vacuum Height):
ZL、ZR设置吸着高度,其是相对值。
8.PCB Loading Wait:
设置PCB上板等待时间,如超时未进,则报警。
9.PCB Unloading Wait:
设置PCB出板等待时间,如超时未出,则报警。
10. Load Timer:
传板的时间间隔(为了平衡各机器的时间)。
(二) 。M/C DATA:OPERATION Condition Data Menu。
1.Recovery:
当发生吸着和识别错误时,指定再次吸着次数。(0:不执行。1~5次。)
2.Cont Pickup Error:
指定发生几次吸着错误时,认为料已用尽。(0:不执行。1~5次。)
3.Nozzle Pickup Error:
指定某吸嘴连续发生几次吸着错误,对该吸嘴标记Bad Mark。(NG)
4.Mark Recog Retry:
当发生Mark识别错误时,指定再次识别的次数。0~3
5.Nozzle Pickup Error Stop:
当Nozzle发生吸着错误时,(stop)机器停下来。(skip)跳过该Nozzle继续工作。
6.Parts Recognize Error Stop:
当发生识别错误时,(stop)机器停下来。(retry)继续工作。
7.PCB Mark Recog Error Stop:
发生PCB Mark识别错误时,(stop)机器停下来。(skip)该PCB被跳过,送出。(none)PCB被贴装,但没有Mark offset纠正。
8.H-Spd Down on Recog Error:
当发生识别错误时,HEAD会自动降速。(Yes)启动。(No)关闭。※该功能设置后,须重新启动机器,并重新选择程序。
8.PCB Convey:
PCB传送(在Auto mode中)。(Yes)启动。(No)关闭。
9.Auto Width Adjustment:
设置在选择程序时是否执行“自动轨宽调整“。(Yes)执行。(No)不执行。
10. Starting Head Pos:
头部开始转动吸料的时间。(Pre Mount)当PCB到X-Y Table上的这一段时间。(Pre Pickup)当PCB到X-Y Table以后。
11.Aging Mode:模拟机器正常运转的动作。(Normal)通常的生产。(Aging)与生产动作一样,执行假设的元件识别,rotation offset。(No)与前一种一样,只是不加入rotation offset。
12.Part Remain:元件在换料后是否对该元件进行初始化设置,(Yes)执行初始化。(No)不执行初始化。
13.Read Mark Position:读Mark的坐标位置。(Yes)可读Mark的坐标及形状代码。(No)只读Mark的形状代码。
14.Change Program Offset:(Fixed)自动将编辑好的Mark坐标误差加入到offset中去。(Alter)从CAD移植来的数据,Mark与NC坐标相对位置不变,只改Program offset。 ※该功能只在编程中有效,当生产中发生整体偏移时,需修改offset时,应设到Fixed状态。
15.Auto Teach Check:自动对元件Teaching,一般只针对透过元件。(选Yes后,需要人工设置,再按Start才可做。)
16.Parts Skip:机器在全自动生产中,发生元件用完,可决定是否将该元件跳过。
17.Edit & Resume:机器在全自动生产中,中断生产对Array、NC Program进行编辑,当再次生产时,是从中断的那一步开始,还是从下一块板开始新的生产。
18.Prior Z after parts exchange:当元件换料结束后,使用哪个料站继续生产。(Master)完成换料后立刻用主料站做。(Spare)从换料的哪一站继续生产。
19.Group Repeat:以速度为主自动排列贴装顺序。(从高到低)
20.Pickup by Z reverse more:利用图复制,Z轴配合正、逆运行,以缩短生产时间。
21.Check for mount position:开始生产时,是否检测NC贴装坐标在当前PCB有效尺寸以内。(**检查)
22.Confirm NG-Parts dropping:检测NG元件是否被抛掉。(抛料是否成功) 通过Line sensor 检测。
23.SPARE NOZZLE:
24.PRIORITY TO MARK RECOGNIZE:
25.PROGRAM LEFT POS。CONVERT:
26.‘TIME PCB’DISPLAY:
27.Z AXIS PITCH:
(三). Recog Base Data (识别的基本数据)
Part Camera (S,L)与PCB Camera的Scale
Part Camera offset (其值是nozzle中心计测后自动产生的)
PCB Camera offset (其值是head position offset产生的)
(四). Conv Data (传板用的数据)
1.DIRECTION:传板方向的设置(R——L;L——R)
2.PCB POSITIONING:边定位或孔定位
3.MANUAL SPEED:
4.SEMI-AUTO SPEED:
(五). Width Adjustment Data (轨道调宽的数据)
Axis: Origin位置和Offset数值
(六). Nozzle Center Measurement (Nozzle中心计测)
其在更换吸嘴,吸嘴取装后做. 中心计测是在0,180度2个方向计测其偏差.
中心计测做不出原因: 1) 吸嘴的反射板脏了
2) 卤素灯较暗
建议客户经常做.
(七). Head Position offset (头补正)
以一号Head为基准,在拆装Nozzle Unit后要做.
(八). Warning Setting (设置警告值,以便维护需要)
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