检验一个焊接工艺是否稳健，就是要看其对于各种输入仍维持一个稳定输出(合格率)的能力。输入的变化是由“噪音”因素所造成的。甚至在印刷电路板(PCB)进入回流炉之前，一些因素将在一个表面贴装装配内变化。
首先，在工艺中使用的材料中存在变化。这些变化存在于锡膏特性如成分、润滑剂、粉末和氧化物;板的材料，考虑到不同的供应商和不同的存储特性;和元件。其次，变化可能发生在表面贴装工艺的**部分：锡膏印刷与塌落和元件贴装。第三，噪音因素可来自制造区域的室内条件-温度与湿度。这些输入变量要求*佳的加热曲线，它必须对所有变量都敏感性*小，和一个量化工艺能力的方法。
回流曲线
就 回流焊 接而言，无铅合金的使用直接影响过程温度，因此影响到加热曲线。提高熔化温度缩小了工艺窗口，因为液相线以上的时间和允许的*高温度250°C(为了防止元件损坏和板的脱层)没有改变。
三角形温度曲线有一些优点。例如，如果锡膏针对无铅三角形温度曲线适当配方，将得到更光亮的焊点和改善的可焊性。可是，助焊剂激化时间和温度必须符合无铅温度曲线的较高温度。三角形曲线的升温速度是整个控制的，在该工艺中保持或多或少是相同的。其结果是焊接期间PCB材料内的应力较小。与传统的升温-保温-峰值曲线比较，能量成本也较低。
升温-保温-峰值温度曲线较小的元件比较大的元件和散热片上升温度快。因此，为了满足所有元件的液相线以上时间的要求，对这些工艺宁可使用升温-保温-峰值温度曲线。
在升温-保温-峰值温度曲线的几个区域，如果不适当控制，可能造成材料中太大的应力。首先，预热速度应该限制到4°C/秒，或更少，取决于规格。锡膏中的助焊剂元素应该针对这个曲线配方，因为太高的保温温度可损坏锡膏的性能;在氧化特别严重的峰值区必须保留足够的活性剂。**个温度上升斜率出现在峰值区的入口，典型的极限为3°C/秒。
温度曲线的第三个部分是冷却区，应该特别注意减小应力。例如，一个陶瓷片状电容的*大冷却速度为-2~-4°C/秒。因此，要求一个受控的冷却过程，因为特殊材料的可靠性和焊接点的结构也受到影响。
在一个 回流焊 接工艺中，SPC的典型参数包括传送带速度、气体或加热器温度、液相线以上的时间和*高的峰值温度。在一台波峰焊接机器中，典型的参数包括传送带速度、接触时间、预热温度(PCB或加热器)和作用于PCB上的助焊剂数量。
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