表面组装 技术 具有组装密度高，可靠性高，高频性能好、可以降低成本、便于自动化生产等优点，同时，也具有一些问题，但已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍：
1.降低成本
·印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降.
·印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;
·由于频率特性提高，减少了电路调试费用;
·由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;
·SMT及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合1分人民币。
2.便于自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动 贴片机 采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
3.组装密度高
片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子 产品 体积缩小60%，质量减轻’75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0..5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。
4.可靠性高
由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般**焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
5.高频特性好
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路*高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的**时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
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