我经常碰到客户问我，回流焊有多少种类，哪一种回流焊好一点，我这里就简单介绍一下回流焊的种类以及不同的回流焊他们的工作原理。
1、红外线辐射 回流焊 ：
此类 回流焊 炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。
2、全热风回流焊：
G列回流焊IR+Hotair得到广泛应用后,但对要求更高焊接要求,IR+Hotair很难满足更高一层焊接要求,如主板,各类控制板,BGA,和各类IC较多的产品,力锋的MCR系列和BTW系列,采用全热风焊接方式,满足了IC在回流时受热的均匀性,在全热风的机型又分两种循环方式,小循环独立的多组出风咀和集中式回风,使炉膛温度更均匀受热,而微循环在小循环的基础上改进的回收风道,在实际使用效果表明温度均匀性更胜一筹。
3、红外加热风（Hotair）回流焊：
这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影**情况，IR+Hotair的回流焊炉在国际上使用得很普遍,力锋M系列回流焊IR+Hotair得到广泛应用。回流焊种类的简单介绍
4、充氮（N2）热风回流焊：
随着组装密度的提高，精细间距（Finepitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：
（1）防止减少氧化；（2）提高焊接润湿力，加快润湿速度；（3）减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量。
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