电子元件越来越微型化，这样对贴片机的要求就越来越高，*主要的是视觉这一块，精度要求更高。

　　视觉是关键

　　为了高**地贴片机先进的表面贴装组件，还有赖于复杂的视觉系统的使用。随着组件的演变，视觉系统也必须适应和改进。机械定位，曾经电子装配的一个必要的单元，不再是一个可行的处理方法。今天， , 设备制造商要不使用一个光学的、基于相机的系统，要不使用激光定位系统。两者都有优点，当然也有差别。

　　激光定位允许“飞行中”修正，有能力处理所有形状和大小的组件，并且能**地决定组件位置和方向。但是，甚至*复杂的激光系统也不能测量引脚和引脚间距。

　　相机则能够。这就是为什么供货商仍然依靠相机定位系统的原因。而且，随着更新的包裹走上生产线，这偏爱没有变化。照明是这些系统的关键，并且今天的贴装系统使用照明 技术 的组合。背光照明，或从在上面照亮组件，和分析阴影图像，被用于轮廓中心定位。对传统的 SMD ，这个方法工作很好。但对先进的组件，背光照明缺乏对组件包装触点或锡球点的图像识别能力。为解决这个问题，激光照明进入使用。

　　在操作中，组件在激光的光束中旋转。(通常，这种侧面照明和拾取 - 贴装头结合在一起 ) ，对焊接 BGA 的锡球定位， m BGA 和倒装芯片，前光照明，而非背光照明，是必要的。为区分锡球，许多系统使用组合照明;组件从各个角度照明，以便锡球从背景中突出来。实际上，贴片机多重光源允许编程控制，使每个光源达到对每个组件理想照明。

　　电子元件微型化促进贴片机提升

　　加速 SMD 装配，双信道好过单信道

　　在所有 产品 上的价格压力，理所当然是电子产品的必要动力之一。比如想想个人计算机、移动电话或汽车立体声收音机，以及他们稳定增长的功能。这些产品的 OEM 通常在仅仅 6 到 12 个月后即拿出其新产品，他们的价格甚至有时到不达它们以前的东西。随之而来的是，准确地装配 PCB 越快，*后的成本越低，并且盈利越大。

　　今天，有两个技术用来将 PCB 以更快的步伐通过生产线。**个是，以纯焊锡回流焊过程或者是通过贴片胶的固化 / 回流过程处理电路板的双面。**方法是在一条贴片在线同时装配两种不同的板，加倍产量。

　　SMT设备供货商艰苦地工作，开发更好、更快的方法，**地、并且以每机*少的不生产时间来贴装组件。除了更快的贴片头、好的送料器和视觉系统外，改进 PCB 怎么移动通过机器是一个方法。

　　改进传送带技术是可行的;不管贴片头怎么快速地贴放组件，如果没有组件贴放，或者没有板来放他们，高速贴片头和先进的视觉系统是无用的。机器利用率可以通过使处理板速度更快来提高;花在等 PCB 移动进贴放区的时间*小。

　　大多数带有单个传送带的 SMD 贴装线都是一样的方法设置的，即用分开的生产线板，贴装板顶面来回流，而贴片机底面用粘剂固化过程。这种配置产生若干问题 ( 除了两条线的维护和协作之外 ) ：当板从一条线移动到另一条线，有时叫“中间的存储”，需要操作两条线的人员数量和随之而来的“停机时间”。