一、焊端无铅化
有铅元器件的焊端绝大多数是Sn/Pb镀层，而无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。究竟哪一种镀层*好，目前还没有结论，因此还有待无铅元器件标准的完善。
铅工艺对PCB的挑战
1、无铅 回流焊 工艺要求PCB耐热性好，较高的玻璃化转变温度Tg，低热膨胀系数，低成本。
Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。在SMT贴片机焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅高34℃，更容易PCB的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。
2、要求低热膨胀系数
当焊接温度增加时，多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压材料、玻璃纤维、以及Cu之间的CTE不匹配，将在Cu上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如PCB层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及Cu的分布、过孔的几何形状(如纵横比)等。
3、高耐热性
FR-4基材PCB的极限温度为240℃，对于简单 产品 ，峰值温度235-240℃可以满足要求，但是对于复杂产品，可能需要260℃才能焊好。因此厚板和复杂产品需要采用耐高温的FR-5。
4、低成本
由于FR-5的成本比较高，对于一般消费类产品可以采用复合基CEMn来替代FR-4基材，CEMn是表面和芯部由不同材料构成的刚性复合基覆铜箔层压板，简称CEMn代表深圳贴片机不同型号。
总结：有铅回流焊改装无铅回流焊很简单，把回流焊里面的松香等杂物擦干净就可以做无铅回流焊使用。
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