本人从事SMT有十年了，在这里简单写出我一些关于贴片机与回流焊如何搭配的经验。贴片机跟回流焊的搭配要讲究一个是速度和精度。速度有分1，1+1，1+2，1+3等配线方式，精度，有LED灯产品，电源，手机板，电脑主板。
从贴片机的速度来配回流焊来分，一台单独的就一台小型的回流焊W-635，一台单独的高速机就要配一台回流焊W835，1+1配线就要配一台中型回流焊W8800，1+2以上配线就要配大型的八温区，十温区不等回流焊。从精度上分，LED灯产品，配一般小回流焊635，640，835等炉子，手机板，电脑主板等精密产品带有IC，QFP，BGA就需要配大型的回流焊，那样才能满足产品的要求，所以配线的时候要把速度和精度都考虑进去，产品精密，单独一台多功能贴片机都要配一台大型回流焊，要求更高的需要配氮气回流焊。此外，焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，焊膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生焊锡珠。模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上， 从而在再流焊时产生焊锡珠。因此，我们可以这样来制作模板，把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10%，另外，可以更改开口的外形来达到理想的效果。下面是几种推荐的焊盘设计：模板的厚度决了焊膏的印刷厚度，所以适当地减小模板的厚度也可以明显改善焊锡珠现象。我们曾经进行过这样的实验：起先使用0.18mm厚的模板，回流焊后发现阻容元件旁边的焊锡比较严重，后来，重新制作了一张模板，厚度改为0.15mm，开口形式为上面图中的前一种设计，回流焊基本上消除了焊锡珠。
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