回流焊焊接是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏(LTCL-3088锡膏印刷机) → 贴片(分为手工贴装(真空贴片笔)和机器自动贴装(CP33/CP40/CP45经济选择) → 回流焊(S8/M8/M8CR) → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏(LTCL-3088锡膏印刷机) → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自
动贴装)(CP33/CP40/CP45经济选择)→ 回流焊 (S8/M8/M8CR) → 检查及电测试。
无铅SMT回流焊技术加工艺
一.热风系统
预热区、焊接区均采用上下独立的微循环热风加热单元，独特的“ω”热风循环方式，采用出回风交错排布的流体循环设计，避免回风趋壁效应，具有更加均匀的横向温度分布，温区分布清晰，前后温区之间温度干扰少，预热区与焊接区隔离温差大于90oC;
充沛加热的功率及良好的保温保证升温迅速，补温迅速，减少控温振荡;
耐高温高速电机，结构散热性好，保证使用寿命，转速2800Rpm，提供充足的热风流量，耐温等级H级;
加热器件耐用可靠;SMT回流焊技术
炉体上盖采用电动丝杆顶升，**棒支撑，顶盖采用气弹簧支承，前部打开，方便设备维护。
二.传输系统
链条、网带同步等速并行传输,可加工单面及双面PCB板，可与SMT设备在线连接，实现全线自动化。闭环控制运输系统、导轨宽度手动调节;
具备PCB手动出板功能;
专用铝型材导轨，高强度、高硬度;
配备自动加油系统，润滑链条;
三.冷却系统
配备离心风机，风速可调;
小喷嘴结构设计，保证各点均匀降温，防止锡点产生偏析，避免枝状结晶形成，确保无铅焊接效果;
四.控制系统
基于多任务的Windows操作监控软件，界面操作简单、方便、功能强大;
设备全部控制功能集成到中心控制单元中，对各温区分别进行PID闭环控制，可以脱离计算机独立运行，*大减少因计算机死机造成的设备停机检修时间，运行可靠，适合工作于恶劣环境;
可对PCB在线计数、在线测试温度曲线，并随时对数据曲线进行储存、分析、调用和打印，系统自动记录设备运行信息，温区运行温度适时记录保存，断电保护功能，保证断电后PCB正常输出而不致损坏，保存电脑数据不丢失;
具备设备温度超差、运行故障报警、电源缺相逆相检测、PCB自动跟踪系统及风机异常报警功能，故障诊断，声光报警;
自动监测显示设备工作状况，测试设备各接口;
定时自动开机功能。
公安机关备案号：
