PCB烘干
一．PCB在无铅工艺条件下属于湿度敏感材料，如果不进行防潮包装，3个月后吸潮就可能引发PCB焊接时分层（起泡），PCB吸潮并非与时间是线性关系，很多时候表现为加速吸潮的关系，如表所示。
表1（储存3个月，参考吸潮水平）
| 烘干温度（℃） | 失重率×106 | ||
| 2h | 4h | 6h | |
| 80 | 1.26 | | 2.14 |
| 110 | 2.13 | 3.29 | 4.37 |
| 125 | 2.66 | 3.21 | 4.13 |
表1（储存4到5个月，参考吸潮水平）
| 烘干温度（℃）/板 | 失重率×106 | ||
| 2h | 4h | 6h | |
| 125/A | 7.93 | 9.33 | 10.66 |
| 125/B | 9.35 | 10.75 | 12.13 |
二．为了保证PCB的含水量低于0.1%，在SMT上线贴片之前一定要采取125℃/5h的烘干工艺，此时间要求不含升温时间，烤箱通常可以设定这些参数，烤好的板子要等到冷却后放可上线生产，这个条件远低于IPC标准规定的时间，但是可行、有效的。
三．一般而言，高Tg板材容易吸潮，从实践看，无���PCB没有必要采用高Tg板格，中Tg更好;由于无铅PCB焊接温度很高，吸潮后很容易分层，因此，无铅PCB的储存期不要超过3个月，这是一个重要的经验。
在此特别要提出的是，无铅锡膏，有铅锡膏，低温锡膏，中温锡膏，高温锡膏是不可以用加热的方式使其缩短回温的时间，这样会严重的影响焊锡膏焊接品质。
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