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SMT表面贴装技术方法分类

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点击量： 200437 来源：深圳市维创达电子设备有限公司

SMT表面贴装技术方法分类
**类贴装方法：
   TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
   工序：丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
   TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
   工序：丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

   **类贴装方法：
   TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
   工序：丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

   第三类贴装方法：
   TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
   工序：滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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