SMT表面贴装技术的常用知识：

　　1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃;

　　2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

　　3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;

　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂;

　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化;

　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1;

　　7. 锡膏的取用原则是先进先出;

　　8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌;

　　9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;

　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

　　11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电;

　　12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data;

　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;

　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;

　　15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等;

　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

　　18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽;

　　19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

　　21. ECN中文全称为：工程变更通知单;SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效;

　　22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;

　　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

　　24. 品质政策为：**品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;

　　25. 品质三不政策为：不接受**品、不制造**品、不流出**品;

　　26.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图;

　　27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%;

　　28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的**为锡珠;

　　29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;

　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;

　　31. 丝印(符号)为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

　　32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息;

　　33. 208pinQFP的pitch为0.5mm;

　　34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系;

　　35. CPK指：实际状况下的制程能力;

　　36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

　　37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

　　38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

　　39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

　　40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

　　41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

　　42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

　　44. 计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

　　45.ABS系统为**坐标;

　　46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

　　47. 使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板;

　　48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

　　49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球**之现象;

　　50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

　　51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

　　52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

　　53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之**及航空电子领域;

　　54. 目前SMT*常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

　　55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

　　56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之;

　　57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

　　58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

　　60. SMT使用量*大的电子零件材质是陶瓷;

　　61. 回焊炉温度曲线其曲线*高温度215C*适宜;

　　62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

　　63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形;

　　64. SMT段排阻有无方向性无;

　　65. 市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

　　66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

　　67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

　　68. QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC;

　　69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机;

　　70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

　　71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

　　72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验、AOI光学仪器检测;

　　73.铬铁修理零件热传导方式为传导对流;

　　74. BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405;

　　75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

　　76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度;

　　77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

　　78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

　　79.ICT测试是针床测试;

　　80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

　　81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

　　82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

　　83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;(SMT106个常用知识)

　　84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

　　85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

　　86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

　　87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

　　88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

　　89. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

　　90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

　　91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形;

　　92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

　　93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

　　94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

　　95. 品质的真意就是**次就做好;

　　96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

　　97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

　　98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

　　99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机;

　　100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

　　101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

　　102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;

　　103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;(SMT106个常用知识)

　　104. 制程中因印刷**造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡**，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT;

　　105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区;工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的：焊锡熔融。d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

　　106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计**、钢板开孔设计**、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。