无铅焊接对电路板的影响
目前业者所面对的挑战，是如何将板子做得更能抵抗无铅化之强热，换句话说现行PCB必须要能通过强热中所额外增加难度的可靠度试验才行，其*新做法与结果可经由IST互连应力试验与漂锡试验两者得知。上游CCL业者*近也纷纷积极研发耐热的新型基材板，以便能达到下游耐热的要求，以及因应改善而与日俱增的的压力。电路板业者必须了解Tg与Td不够高的板材，在无铅焊接中必然会导致爆板并将拉断通孔，造成可靠度之下降。在改变基材板配方的同时，通孔金属化的各种湿制程亦需加以适度调整，以协助PCB度过无铅焊接的几项考验。以下即为无铅化板材在流程中所面临的难题：
1、正常除胶渣之后，可耐无铅焊接之树脂，由于脆性提高耐化性增强，其表面应有的粗糙度已相对降低，致使化学铜的抓地力势必为之减弱。
2、由于耐强热树脂之铁屑容易粉化，难免会影响到除胶渣制程。
3、对于小径盲孔与通孔亦须提供免于微空洞式的化学铜制程，以减少重复性的电镀铜工序。
4、加强孔铜与内层孔环间的互连结合力，并优化其可靠度。
为了要了解现行各种通孔金属化制程，是否能耐得住无铅焊接的考验起见，于是就采用了“互连应力试验”(IST)当成基本的评估方法，以深入了解除胶渣与金属化等工序，到底对PTH可靠度方面的影响如何。然后再试用其他方式进行类似评估。
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