随着全球LED市场需求的进一步加大，未来我国LED贴片机产业发展面临巨大机遇。然而，目前LED核心技术和**基本被国外垄断，国内企业在"快乐"中"痛苦"前行--

　　2008年，北京奥运会开幕式上，神奇的“画卷”彩屏出自中国金立翔科技有限公司;

　　2009年，国庆60周年阅兵式，***广场上的巨幅彩屏出自中国利亚德电子科技有限公司;

　　2010年，上海世博会开幕式上，1万平米的半导体发光二极管(LightEmittingDiode，下称LED)大屏幕出自中国锐拓显示技术有限公司……

　　在这一个个看似风光无限的企业背后，隐藏着中国LED产业发展的巨大隐患。记者采访发现，目前，全球LED领域的技术和**，一半以上被美、日、德等发达国家的少数大公司所占有。这些**多为核心技术**，国内企业尤其是中小企业很难寻找到突破口。此外，这些国外企业已在全球，尤其是中国，精心部署了**网，犹如头悬一柄达摩克利斯之剑。我国LED产业要想取得长远发展，必须突破这些**的层层包围。

　　现状

　　发展迅速，但企业规模偏小，产业链不完整

　　作为目前全球*受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪*有发展前景的绿色照明光源。我国的LED产业起步于20世纪70年代，经过近40年的发展，现已形成上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程产业化基地，产品广泛应用于景观照明和普通照明领域，我国已成为****大照明电器生产国和**大照明电器出口国。

　　然而，LED产业研究机构--集邦LED中国在线(LEDinside)的一份统计数据显示，截至2009年底，我国共有LED企业3000余家，其中，年产值上亿的只有140家。然而，在这140家企业中，没有一家企业的产品年销售额超过10亿元，超过5亿元的也只有少数几家，大部分在1亿元至2亿元之间。可见，虽然我国LED企业数量较多，但规模普遍偏小。

　　记者在国内随机选择了一家LED企业进行采访。广东东莞勤上光电股份有限公司(下称勤上光电)创建于1993年，是国内较早从事LED产品生产的企业，并与清华大学共同组建了LED照明技术研究院，国内许多项目如国家大剧院照明、北京绿色奥运道路照明、上海F1赛车场照明、清华大学奥运场馆照明等都出自该企业。然而，就是这样一家国内LED产业发展的“探路者”，在遭遇日本、美国、德国的**“围堵”时，也不得不绕道以避之。

　　“勤上光电的研发主要集中在下游的应用领域，在上、中游的研发投入相对较少。这主要是因为，国外大公司和我国台湾的一些企业已经垄断了大部分LED核心技术，国内企业只能把目光转向技术含量较低的下游应用市场。”勤上光电知识产权专员万伟在中国知识产权报记者采访时，对国内LED企业的现状直言不讳。

　　据记者了解，目前全球已初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的产业格局，以日本的日亚化工、丰田合成，美国的克里、通用电器和德国的欧司朗为**核心的技术竞争格局。美、日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄断优势，欧洲企业在应用技术领域优势突出，而我国的LED还处于较低端的水平，80%左右的产品集中在景观照明、交通信号灯等应用市场，在汽车照明、大屏幕等**产品方面涉及的比较少。

　　症结

　　缺乏核心**，产学研合作松散

　　“来自日、美、欧的五大国际厂商代表了当今LED的*高水平，对产业发展具有重大影响。这种影响不仅体现在产品和收入上，更重要的是对技术的垄断，50%以上的核心**都掌握在这五大厂商手中。”一位业内分析师向本报记者介绍。

　　随着国内LED贴片机市场的蓬勃发展，越来越多的国外企业把目光转向中国，尤其近几年，我国受理的LED领域的**申请数量逐年显著增加。记者在国家知识产权局发展研究中心提供的一份《半导体照明**风险分析研究报告》中看到，截至2008年底，全球已有22个国家和地区在我国申请了**，技术优势明显的国家在我国的**申请比例较高，排名前五位的国家分别是日本、韩国、美国、德国和荷兰。其中，日本以1306件**申请的数量遥遥**，占申请总量的24%，其余四国分别占申请总量的7%、5%、4%、和3%。

　　在有效**方面，国内**申请与国外来华**申请的比例约为4比5。但在这些国内**申请中，台湾地区占据了大量的份额，其有效发明**占到了53%。换句话说，如果除去台湾地区，大陆与国外在**数量、**含金量方面的差距将会更大。

　　此外，从产业链的分布来看，国外公司主要在芯片、封装领域的**布局较多，有一半的LED核心发明在我国提出了**申请，日亚化工、欧司朗、拉米尔德、克里、通用电气等公司掌握了绝大多数的核心**技术。其中，日亚化工的核心***多，涉及除封装外的所有产业链。

　　与上述外国公司相比，我国LED贴片机**申请明显处于劣势。据高工LED产业研究所调查，截至2008年底，中国的LED相关**申请共2.6071万件，其中处于产业中游和下游的封装与应用方面的**接近50%。尽管我国在电极、微结构、反射层、衬底剥离/健合等方面具有一定优势，但大多属于外围**，发明**只占60%，且通过《**合作条约》(PCT)途径提交的国际**申请和向国外申请的**不多。

　　据了解，我国LED行业除了核心技术竞争力不强之外，产学研结合比较松散也是制约其发展的主要因素。我国的LED**有很大一部分集中在科研院所，例如，在外延领域，**拥有量排前三名的分别是中科院半导体所、中科院物理所和北京工业大学;在芯片领域，排前三位的分别是中科院半导体所、北京工业大学和北京大学。与科研院校相比，国内企业申请的实用新型**较多。

　　缺乏核心**、产学研合作松散，已成为悬在中国企业头上的一把达摩克利斯之剑，随之而来的是企业随时面临的**侵权风险。

　　“2008年2月，一名美国老妇以**侵权为由，向美国国际贸易委员会提出申请，要求对日立、三星、东芝等34家企业进行337调查，其中包括广州鸿利光电子有限公司、深圳洲磊电子有限公司等6家中国企业。这一案件为我国LED贴片机产业敲响了警钟。”一位业内专家向记者介绍，随着LED市场的进一步扩大，中国企业面临的**风险将越来越高。

　　对策中国LED产业发展前景分析

　　加强自主研发，重视**的重要作用

　　北京奥运会、上海世博会等重大赛事活动对LED照明的集中展示让人们对其有了全新的认识，有力推动了中国LED产业的发展。但对国内企业而言，加强自主研发、壮大规模、提高产品质量与技术水平是现阶段的首要任务。中国LED产业发展前景分析

　　TCL集团股份有限公司知识产权中心**开发和授权许可部部长王华钧向记者表示：“面对国外公司的‘虎视眈眈’，国内企业更应苦练‘内功’，加大自主**力度，重点研发能够被市场广泛接受和认可的新技术，并以此为基础，与国外公司展开许可、合作。”

　　另外，“可以在消化、吸收国外先进技术的基础上，加强模仿**，通过对竞争对手的核心**进行改进，提高其技术效果，申请改进型**，这是规避**侵权风险的一条有效途径。”国家知识产权局发展研究中心主任毛金生指出。

　　中国LED产业发展前景分析对此，北京市立方律师事务所律师谢冠斌也表达了相同的看法。他认为，企业要学会合法利用先进技术，跟踪即将到期的**，签订**实施许可合同、反垄断许可、交叉许可、授权生产，还可以到**未覆盖的国家开拓市场。

　　对于国内企业面临越来越多的知识产权纠纷，尤其是涉外**诉讼，王华钧建议：“企业在接到跨国公司的**侵权诉讼时，选择积极应诉才是上策，要学会巧妙运用各国不同的**制度和法律诉讼程序。”他进一步解释说，以美国为例，利用美国民事诉讼中的证据交换程序，国内企业可以要求原告提供与涉案**有关的所有技术资料，包括技术秘密。

　　此外，加强企业与研究机构的产学研合作也是促进我国LED产业快速发展的有效途径。毛金生表示，国内有些研究机构具有一定的研发能力，而有些企业则具有较强的加工制造能力，企业之间、企业与科研机构之间要强化合作意识，促进科研机构的**成果向企业转移，努力培育一批具有自主知识产权的**型“龙头”企业。

　　记者在采访过程中了解到，尽管我国LED产业发展中存在一些问题，但不可否认的是，这一情况目前已有逐渐好转的趋势，而且，我国在衬底、外延、封装以及芯片的部分领域内的优势是不容忽视的，一些科研院所拥有的**技术****，已经具备了与跨国公司抗衡的能力和实力。

　　国务院发展研究中心国际技术经济研究所产业**研究中心主任滕飞向记者表示，我国LED企业的观念在逐渐转变，越来越多的中小企业开始了战略性部署，逐渐重视在知识产权方面的前期积累，学习运用科学技术武装自己，运用**开拓国内外市场，把一个个“陷阱”变成了良好的市场前景，“有了好的试验田和突破方向，企业应该多总结经验教训，这样才能飞得更高、更远。”中国LED产业发展前景分析

　　背景链接

　　什么叫LED?

　　LED(LightEmittingDiode)，中文含义是发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等特点。主要应用于各种室内、户外显示屏，汽车内部的仪表板、刹车灯、尾灯，电子手表，手机等。

　　LED贴片机产业链包括哪几部分?

　　LED产业链主要包括4个部分：LED外延片、LED芯片制造、LED器件封装和产品应用，此外，还包括相关配套产业。

　　一般来说，外延属于LED产业链的上游，芯片属于中游，封装和应用属于下游。上游属于资本、技术密集型的领域，而中游和下游的进入门槛则相对较低。

　　什么叫LED外延片?

　　LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片主要有蓝宝石和、SiC、Si上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

　　LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

　　当前，能用于商品化的衬底只有两种，即蓝宝石和碳化硅，其他诸如GaN、Si、ZnO衬底，还处于研发阶段，离产业化仍有一段距离。

　　中国LED产业发展前景分析什么是LED芯片?

　　LED贴片机芯片也称为LED发光芯片，是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

　　半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

　　什么叫LED封装?

　　LED封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以，LED封装对封装材料有特殊要求。

　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

　　LED封装包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装等多种形式。

　　LED贴片机应用产品包括哪些?

　　信息显示。电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器以及LED显示屏信息显示、广告、记分牌��。

　　交通信号灯。城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等。

　　汽车用灯。汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等。

　　LED背光源。小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等;中等尺寸背光源：10英寸至20英寸之间，主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器;大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色电视的显示屏。