一般贴片机贴完就过回流焊，但*好是在回流焊就检查一下，因为没有过回流焊的时候，检查一下，有少贴，漏贴，因为这时检查出来有问题很容易搞好，如果过了回流焊检查出来的话，那就比较难补上去。
“回流焊前面如何检查”从品质保障的观点来看，因为在回流焊炉内发生的问题无法检测出，所以没有任何意义。在回流焊炉内，焊锡融化后各个元器件因为焊锡的表面张力而自纠正位移，从回流焊后的PCB基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态。
但其实，“ 回流焊 前端检测”是品质保障的重点，非常重要。 在回流焊之前，各个部位的元器件贴装状况在回流焊之后就无法检测出来的信息都能一目了然。此时，焊锡还未融化，PCB基板上没有不定型的东西，*适合进行图像处理。由此，回流焊前的 AOI 通过率将非常高，检测过分苛可而导致的误判也会大大减少。
AOI 检出问题后将会发出警报，由操作员对PCB基板进行目测确认。缺件以外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正。在这一过程中，当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时，就会提请各个生产设备负责人重新确认机器设定是否合理。该信息的反馈对生产质量的提高非常有帮助。通过反馈，生产现场可以在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。
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