SMT贴片红胶的故障分析
贴片胶的典型**可以例举以下。
①空点。粘接剂过多
粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，**会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。
原因及对策：
a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。
对策是使用去除过大颗粒。气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。
防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板。每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。
②拉丝
所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接**。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决方法：SMT贴片红胶的故障分析
.加大点胶头行程，降低移动速度，这将会降低生产节拍。
b.越是低粘度。高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。
c.将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度。高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
③塌落
贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接**。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。
针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装。固化来加以避免。
④元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的**。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。
采取的相应措施是选用摇溶比较高。粘性大的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S²,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。
⑤元器件掉入波峰焊料槽
有时QFP.SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。
⑥元器件的热破坏
在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED.铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。
这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。
贴片胶的典型**可以例举以下。
①空点。粘接剂过多
粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，**会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。
原因及对策：
a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。
对策是使用去除过大颗粒。气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。
防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板。每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。
②拉丝
所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接**。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决方法：SMT贴片红胶的故障分析
.加大点胶头行程，降低移动速度，这将会降低生产节拍。
b.越是低粘度。高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。
c.将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度。高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
③塌落
贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接**。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。
针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装。固化来加以避免。
④元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的**。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。
采取的相应措施是选用摇溶比较高。粘性大的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S²,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。
⑤元器件掉入波峰焊料槽
有时QFP.SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。
⑥元器件的热破坏
在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED.铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。
这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。
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